职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此台积电回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄
发表于 08-06 09:34
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近日,有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,台积
发表于 07-08 11:29
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美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足
发表于 07-02 18:23
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来源:半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴
发表于 01-14 10:53
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据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳
发表于 01-13 15:18
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近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,
发表于 12-30 11:31
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了重要一步。据悉,该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片,供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景,对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台积
发表于 12-30 10:19
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人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品,其性能卓越,广受市场好评。此次台积电与NVIDIA的会谈,预
发表于 12-06 10:54
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近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施需求的激增,OpenAI在
发表于 10-31 11:39
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OpenAI正在与博通和台积电两大半导体巨头携手合作,共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的算力支持。
发表于 10-30 16:17
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近日,台积电在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产的芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着台
发表于 10-28 15:36
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近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择台积电作为其新的代工伙伴,并采用台
发表于 10-24 09:58
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近日,关于字节跳动计划与台积电携手开发AI芯片的报道引发关注。对此,字节跳动迅速作出回应,明确表示该报道不实。字节方面透露,公司确实在
发表于 09-19 16:04
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在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4)人工智能(AI)
发表于 09-09 17:37
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在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台积
发表于 09-06 17:20
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