随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展,直接镀铜(DPC)技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点,并探讨行业最新发展
发表于 07-19 18:14
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主要是向大家推荐PAE电镀行车读卡器
发表于 06-24 14:53
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在功率半导体制程里,电镀扮演着举足轻重的角色,从芯片前端制程到后端封装,均离不开这一关键工序。目前,我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板,而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现
发表于 06-09 14:52
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一、什么是电镀:揭秘电镀机理 电镀(Electroplating,又称电沉积 Electrodeposition)是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理,通过电解过程将电镀
发表于 05-13 13:29
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Plating(电镀)是一种电化学过程,通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域,特别是在Bump连接技术中,电镀起到至关重要的作用,用于形成稳固且导电的连接点,这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
发表于 05-09 10:22
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为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。
发表于 04-18 15:54
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本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程。
发表于 03-13 14:48
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和机械性能。在众多电镀金属中,铜、镍、锡、金是连接器电镀中最常用的几种金属。本文将详细介绍这四种金属的特性及其在连接器电镀中的应用,并探讨为何在某些情况下焊接区域
发表于 03-08 10:53
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为确保BNC连接器的质量使用的稳定,一般都会对BNC连接器采用电镀工艺,从而提高电气性能,那么BNC连接器使用电镀技术的要关注哪些因素呢?工程师在使用BNC连接器之前,要先掌握相关的电镀技术知识,才能严格保障镀金层工艺的质量。下
发表于 02-20 09:59
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? 陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的通孔内,从而实现孔壁金属化。其主要特点如下: ▌填孔质量高: 脉冲
发表于 01-27 10:20
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电镀一个关键部分是利用电流将所需材料沉积到基材表面,但玻璃基板是非导电材料,必须使其表面导电,这就需要先镀一层电镀铜。当然,还需要更好的粘合剂,由于玻璃表面平滑,与常用金属(如Cu)的黏附性较差
发表于 12-31 11:45
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电镀是一种在金属表面覆盖一层金属膜的工艺,用于提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性等性能。电镀膜的性能直接影响到产品的使用寿命和外观。因此,对电镀膜进行性能测试是电镀工艺中不可或缺的一部
发表于 11-28 14:21
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电镀工艺流程详解 1. 前处理 电镀前的工件表面处理是至关重要的,它直接影响到电镀层的附着力和质量。前处理步骤包括: 除油 :使用化学或电解除油剂去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水彻底清洗
发表于 11-28 14:16
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HDI线路板 HDI板是一种高性能的电路板材料,它具有高密度、高可靠性和高互连性的特点。HDI板的制造过程涉及多个关键步骤,其中包括电镀和堆叠两个重要环节。 电镀过程 电镀是HDI板制造过程中的一个
发表于 10-28 19:32
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电源整流器作为电镀工艺中的关键设备,扮演着至关重要的角色。它不仅为电镀过程提供稳定的电源,还直接影响电镀层的质量和性能。以下将详细探讨电源整流器对电镀的影响,包括其工作原理、性能特点、
发表于 10-11 10:35
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