思考与探索|国产汽车电子芯片如何摆脱当前“内卷”困局

11月30日，国芯科技总经理肖佐楠受邀参加2023汽车芯片产业大会，针对国产汽车电子芯片行业面临的困境，分享了国芯科技作为这个领域重要参与者的思考与探索。肖佐楠先生详细解读了国际半导体芯片供货情况，强调了全球汽车电子芯片库存周期的延长和库存量急剧增加，为整个行业带来了巨大挑战，尤其是汽车行业在利润率下降和供应链压力增加的情况下，加剧了行业的内卷现象。但他特别关注了比亚迪等公司高速增长，与其他企业面临的困境形成鲜明对比。

肖佐楠先生鼓励大家认真思考当前国产汽车电子芯片所面临的问题，并强调关注国际大公司的发展状况。他引用了英飞凌、恩智浦、瑞萨等公司在今年三季度取得的收入和利润双增长，与此对比***公司的业绩下滑，突显了***面临的挑战异常严峻。他认为国内一些芯片公司的业绩下滑、库存周转率增加，汽车行业在利润率下降等迹象表明国内汽车电子芯片已经进入决赛阶段。他提醒国内芯片公司和投资者在选择赛道时应慎重，过去几年没有在主机厂批量化上车应用方面取得突破的情况下，***公司不应再轻易跨入汽车电子芯片行业，所面临的竞争将非常激烈，残酷程度远超其他行业。

在演讲中，肖佐楠先生提到了一些引人深思的问题和观点，涉及到了汽车电子芯片行业的多个方面：

1.降价与增加销售额的做法：公司通过低价值产品单纯降价和增加销售额来维持竞争力，并进一步吸引新的投资不断输血，过去是一些起步公司的通常做法，但这种做法未来可能行不通。

2.国际巨头对市场的影响：电动汽车领域存在几个国际芯片巨头，形成了垄断局面，国内芯片厂商短时间内很难挑战。

3.国内芯片公司的挑战：国内汽车电子芯片厂商的收入利润水平、产品覆盖度，与国际巨头的竞争中处于绝对劣势，需要在竞争中脱颖而出。

4.行业发展趋势：智能化和人工智能在汽车电子领域的发展和渗透是显而易见的趋势，包括智能驾驶、自动驾驶技术等将成为未来汽车电子芯片厂商的必修课。

国内芯片公司正面临国际巨头的激烈竞争，而眼下正是它们面临的重要抉择时刻。展望未来十年，技术变革和市场高速迭代发展趋势将成为主导因素。因此，这些公司需要深入思考如何在这个充满挑战的行业中脱颖而出，找到自己的成功之路：

1. 芯片技术和智能算法的发展

芯片技术的多元化发展路径，从CPU、GPU、NPU、VPU到DSP，尤其要关注增强硬件的计算能力和处理效率。演讲者预测未来十年可能涌现更高级别的芯片，强调了算力在未来的重要性。

2. 芯片技术变革和应用场景

技术变革方面，不再局限于传统的CPU和DSP技术。系统架构也在不断演进，电子电器架构趋向于区域控制器加中央计算机的方向快放演进。汽车行业电动化和智能化使得高集成度和异构将成为汽车控制芯片主流。

3. ***和产业链变革

***公司需要在电动汽车电子电器架构高速迭代芯片产业价值链链中找到机会，紧密合作并适应整车厂商主导芯片开发的趋势。产业链格局已经发生变革，整车厂商主导着芯片的开发，芯片公司需要快速适应技术的迭代更新。

4. 产业定位和联合创新的未来趋势

芯片企业在产业价值链中的定位至关重要，需要与整车厂商紧密合作，并快速适应行业变化。内卷从积极的方面看可能为***发展提供机遇，而企业需要紧密结合产业链资源联合创新，提供应定位精准+高速迭代+高效服务，为客户提供更高的竞争力，应对行业的快速变化。

演讲中肖佐楠先生还介绍了公司在CPU领域的发展历程、最新产品和计划，以及在MCU、混合信号、音频DSP、信息安全方面的拓展。面对系列化的国际巨头竞争，公司提出了整体解决方案的战略，强调与国内主机厂商、模组厂商合作的重要性。公司还参与并组建创新联合体，与主机厂、Tier1厂商、测试公司等紧密合作，旨在高效率做出有针对性、目的明确的芯片产品，加速芯片从开发到上车应用的时间。

“未来10-20年，如果没有人工智能因素的芯片公司，就失去了机会。” 肖佐楠先生表示，公司已在高性能芯片领域有所积累，并计划与国内优秀的人工智能芯片和算法公司展开合作，未来计划包括在Soc领域推出产品，尽管这需要大量投入和时间，但是公司要做好相应的准备。本次演讲还重点介绍了公司在技术创新、产品开发和市场拓展方面的努力和成就。

对于RISC-V标准化的过程,肖佐楠认为需要行业巨头的支持和引领，类似于安卓系统需谷歌的推动。如若国内主机厂能领头，其标准化会更更加顺利，并能够引领下游产业链有明确的发展战略和创新动力，最终在国际舞台上占据一席之地。