印度指控小米、vivo非法转移资金，小米强烈否认；三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%-电子发烧友网

热点新闻

1、印度指控小米、vivo非法转移资金，小米强烈否认

印度警方10月6日正式指控中国智能手机制造商小米、vivo涉嫌帮助一家新闻网站NewsClick非法转移资金，该网站正在接受调查。此外，起诉书还指控小米、vivo等中国大型公司违反印度外汇法，在印度成立数千家空壳公司。

小米印度发言人强烈否认了这一指控，同时vivo没有立即回应置评请求。印度新闻媒体NewsClick表示，这些指控“站不住脚，是虚假的”。印度媒体权利和反对派团体称，对NewsClick公司的调查和相关指控，是印度政府公然干预新闻界自由和独立的行为，其律师已向德里高等法院提出质疑；随后印度政府驳回了这一指控。

产业动态

2、三星发布 Exynos 2400芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3 GPU

三星在System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中主角莫过于Exynos 2400处理器。三星表示 Exynos 2400的 CPU 性能要比 Exynos 2200快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。

在 GPU 方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片的GPU 中有 6 个 WGP（工作组处理器）。这家韩国公司声称 Xclipse 940 GPU 提供了改进的游戏和光线追踪性能。该公司在活动期间通过现场演示展示了 Exynos 2400大幅改进的光线追踪功能。它通过光线追踪技术（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强了游戏的真实感。

3、OpenAI考虑自研AI芯片？传已在评估潜在收购目标

有媒体报道，ChatGPT开发商OpenAI正在探求自研AI芯片的可行性，甚至已经在评估潜在的收购目标。

目前OpenAI尚未决定采取进一步行动。但据知情人士透露，至少从去年开始，OpenAI就讨论了各种方案来解决其依赖的昂贵的AI芯片短缺问题。这些方案包括打造自己的AI芯片，与包括英伟达在内的其他芯片制造商保持更密切的合作，使其供应源多样化。

4、小米官网暗示：小米汽车有望推出增程车型

小米社招官网页面悄悄上线了几个跟汽车相关的职位，值得注意的是，这次上线的几个职位都跟增程式汽车有关。具体来看，此次上线的职位包括增程系统设计开发工程师、燃油系统工程师、发动机悬置衬套工程师等。

此前报道，小米汽车通州生产基地已在今年 9 月进入生产调试冲刺阶段，小米集团董事长雷军近期已带领小米汽车高层在新疆完成夏季新车路测，以争取在获得相关批文后尽快进入新车量产。据悉，整个基地包括压铸、冲压、车身、涂装、总装及电池等 6 个车间。在压铸车间，“小米超级大压铸”的指示牌已经挂出，这意味着小米汽车可能将采用类似特斯拉上海超级工厂的先进一体化压铸技术。

5、特斯拉旗下Model 3 / Y车型在美降价，继续“走量盈利”路线

据特斯拉美国官网显示，该公司在美国继续降低部分车辆价格，将 Model 3汽车在美国的价格从 40240美元（当前约 29.4 万元人民币）降至 38990美元（当前约 28.5 万元人民币），将 Model Y 长续航版 SUV 在美国的价格从 50490美元（当前约 36.9 万元人民币）降至 48490美元（当前约 35.4 万元人民币）。

特斯拉日前还发布 2023 年第三季度生产及交付报告，声称第三季度全球范围内共生产电动车 43.05 万辆，交付 43.51 万辆，分别同比增长约 18%、27%，环比分别下降 10.3%、6.7%。市场此前预估的第三季度产销量分别为 46.2 万辆与 45.67 万辆，不过实际产销量均低于市场预期。

新品技术

6、Bourns推出全新高能量二电极GDT系列具备极高额定电流，适用于交流电力线应用

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新高能量二电极气体放电管(GDT)系列。Bourns GDT212E、GDT216E、GDT220E 和 GDT225E 系列旨在为 AC 电力线和其他易受大电流浪涌影响的高要求应用提供保护。新款高能量 GDT 符合 IEC 防雷等级分类、UL1449 第 5 类别和 IEC 61643-311 标准，非常适合部署和安装于 SPD 应用。

Bourns新型 GDT 系列具备非常高的额定电流，并在小尺寸、薄型封装中以 8/20 μs波形提供最高 60 kA 额定电流的高浪涌能力，这些功能提供了满足 AC 电力线应用要求所需的浪涌保护性能，同时为这些高密度、空间受限的设计提供了节省体积和空间的解决方案。

7、希荻微推出汽车级低IQ同步升压控制芯片，引领未来电源管理新趋势

希荻微电子集团股份有限公司，作为中国领先的模拟芯片厂商，日前宣布推出一款具有展频功能的汽车级低IQ同步升压控制芯片——HL8021。这款产品以强大的功能和出色的性能，满足了工业、电信以及汽车应用等领域的严格要求。

HL8021是一款高性能升压控制芯片，它可驱动同步升压的N沟道MOSFET功率器件，且具有4.5V至40V的宽输入电压工作范围。这样的设计使得它能在各种环境下稳定工作，为应用系统提供持续且稳定的电力支持。当控制器的偏置引脚连接到输出电压端时，控制器可在启动后在低至1V的输入电源下工作，这一创新设计极大地提高了其在各种复杂环境下的适应性。

投融资

8、耐能获9700万美元B轮融资，富士康参投

近日，耐能宣布完成9700万美元B轮融资，由维港投资领投，光宝科技、威刚科技、富士康及和顺兴基金等多家公司参投。本轮融资资金将用于加速先进人工智能的推进，特别关注汽车领域轻量级GPT的解决方案。据悉，迄今为止，耐能的融资总额已达到1.9亿美元。

耐能成立于2015年，是一家人工智能企业，其自研的高能效轻量级可重构神经网络架构解决了边缘AI设备所面临的三个主要问题，延迟、安全性和成本，从而使AI无处不在。

9、中航天成完成新一轮融资，系半导体陶瓷封装管壳企业

近日，合肥中航天成电子科技有限公司完成新一轮融资，青岛浑璞基金等参与投资。中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装管壳生产商，致力于打造行业领先的先进封装技术体系。该公司团队来自国内外知名半导体封装企业，拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验。

一元航天消息显示，中航天成团队现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关，自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳，是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业。

10、燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投

专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。

上海燧原科技有限公司成立于2018年3月19日，主要生产人工智能云端算力产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。燧原科技创始人兼CEO赵立东毕业于著名的1985级清华大学无线电系，据不完全统计，毕业于这一级的包括紫光集团董事长赵伟国、韦尔股份创始人虞仁荣、兆易创新创始人之一舒清明等十余位半导体上市公司的创始人或高管。赵立东曾任职于半导体企业AMD中国，后赴半导体企业锐迪科任总裁，2018年3月创立燧原科技，创始团队主要来自AMD。