ACM清洁平台瞄准Chiplet行业
来源：半导体芯科技编译
ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具，以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。
该新设备是与几家主要客户合作开发的，展示了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024年第一季度交付。
随着半导体行业寻求替代架构，用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片，人们对模块化Chiplet技术的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比，这种方法结合了模块化Chiplet，形成更复杂的集成电路，旨在提高性能、降低成本并提供更高的设计灵活性。Chiplet在服务器、个人电脑、消费电子和汽车市场的应用越来越广泛。
ACM总裁兼首席执行官David Wang博士表示：“Chiplet代表着半导体制造行业的重要市场机遇，我们认为，使用更传统的清洁技术很难有效解决这些独特的挑战。ACM与多家主要客户合作，解决部署Chiplet的技术挑战，并提供差异化设备来实现大批量制造所需的性能和吞吐量。ULTRA C v真空清洁设备十分适合这种模式，再次扩展了我们的产品系列，可支持新兴市场机会。”
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
ACM
+关注
关注
0文章
38浏览量
10592 -
chiplet
+关注
关注
6文章
463浏览量
13064
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
智行者蜗小白重构清洁行业效能革命
在需要清洁的每一个角落，智行者蜗小白的身影已成为一种无声而高效的存在。 它突破时间与空间的限制，以7×24小时全天候的精准运行，持续守护着环境的整洁——这不仅是智能科技的具象展现，更是清洁行业迈向
深度洞察：智能清洁技术的价值探索与行业新风向
7月29日，2025世界人工智能大会（WAIC）圆满收官，但这场汇聚全球智慧与创新的科技盛会，如同强劲的引擎，持续推动着智能清洁领域乃至整个科技行业的变革与发展，其引发的思考与讨论热度不减，未来一年
浅谈Chiplet与先进封装
随着半导体行业的技术进步，尤其是摩尔定律的放缓，芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案，其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。
科沃斯地毯清洁机器人助力酒店行业高效清洁
酒店行业的竞争，早已不是简单的价格战。从比拼床垫的舒适度，到较量大堂香氛的味道；从客房的清洁频次，到大堂地毯和地面的光洁如新......酒店业主们正在一场无休止的内卷中疯狂角力。
变频器Acm可以接到dcm嘛
一、ACM与DCM的定义及功能 ACM（Auxiliary Control Module，辅助控制模块） ACM通常指的是一种辅助控制单元，它可能用于管理和控制设备或系统中的某些辅助功能。在变频器
辅助控制模块acm作用是什么
辅助控制模块ACM（Auxiliary Control Module）在电动汽车和某些特定系统中扮演着至关重要的角色。 一、ACM的基本概念 ACM，全称Auxiliary Control
解锁Chiplet潜力:封装技术是关键
如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet技术的无限潜力， 先进封装技术 成为了不可或缺
Chiplet技术革命：解锁半导体行业的未来之门
随着半导体技术的飞速发展，芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统（SoC）设计模式在追求高度集成化的同时，也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet技术的出现，为这些问题提供了新的解决方案。本文将详细解析Chiplet技术的原理、优势以
Cadence推出基于Arm的系统Chiplet
近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步，展现了 Cadence 致力于通过其芯片架构和框架推动行业领先解决方案的承诺。
Chiplet技术有哪些优势
Chiplet技术，就像用乐高积木拼搭玩具一样，将芯片的不同功能模块，例如CPU、GPU、内存等，分别制造成独立的小芯片。
霞智科技亮相ISSA Show美洲最具影响力的清洁设备展览会
先锋，在全球清洁盛会上展示来自中国的“新质生产力”。 ISSA?Show North America是全球清洁行业的重要盛会之一。该展会汇聚了来自世界各地的清洁
IMEC组建汽车Chiplet联盟
、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。 ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家，共同研究和开发Chiplet技术，以
Primemas选择Achronix eFPGA技术用于Chiplet平台
Chiplet （Hublet） 平台的无晶圆厂半导体公司 Primemas 宣布合作，将 FPGA可编程性引入 Primemas 产品套件。Primemas为Primemas Hublet选择了Achronix的Speedcore eFPGA IP，以支持需要可编程性
2031年全球Chiplet市场预测
发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为： 按处理器： 现场可编程门阵列（FPGA）、图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）、应用处
工商网监
评论