中芯国际公布“半导体结构及其形成方法”专利
最近，中芯国际有许多新的专利信息，其中发明专利名称为“半导体结构及形成方法”，公开编号为cn116508133a。
根据专利要点，具体的形成方法是提供包括目标层的基础（base）， base包括用于形成目标图像层的目标区域和与截断位置相对应的截断区域。
基底上形成口罩侧壁。以面罩侧壁为面罩，图形花木表层形成分立的初期图形层，初期图形层横向延长，横向和垂直方向纵向，靠近纵向的初期图形层之间形成凹槽。在目标区域和截断区域的边界上形成贯穿初期图像层的边界槽。
在槽和边界槽中形成间隔层。以位于边界定义槽上的图层和槽间隔的间隔图层分别应对横向及纵向的静止层叠，切割领域的初期图片图层和剩下的初期图形对象领域的目标图形对象的层叠。
据悉，上述发明专利有利于增加大刻蚀切割区早期图像层的技术窗口。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
29207浏览量
243281 -
中芯国际
+关注
关注
27文章
1442浏览量
66580
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
发表于 07-23 14:36
现代集成电路半导体器件
目录
第1章?半导体中的电子和空穴第2章?电子和空穴的运动与复合
第3章?器件制造技术
第4章?PN结和金属半导体结
第5章?MOS电容
第6章?MOSFET晶体管
第7章?IC中的M
发表于 07-12 16:18
功率半导体器件——理论及应用
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深，从半导体的性质
发表于 07-11 14:49
中芯国际收购英国某半导体IP公司？回应来了
电子发烧友网综合报道 2025年7月8日，针对近期市场流传的“中芯国际拟收购英国某半导体IP公司以强化先进制程技术储备”的传闻，电子发烧友网记者向Imagination求证消息真假时，
苏州芯矽科技：半导体清洗机的坚实力量
。在全球半导体竞争加剧的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持续加大研发投入，探索新技术、新工艺，提升设备性能，向国际先进水平看齐；另一方面，积极携手上下游企业，构建产业链协同创新生态，共
发表于 06-05 15:31
砥砺创新 芯耀未来——武汉芯源半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”
2024年，芯途璀璨，创新不止。武汉芯源半导体有限公司（以下简称“武汉芯源半导体”）在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中，凭借卓
发表于 03-13 14:21
北京市最值得去的十家半导体芯片公司
突出表现的半导体企业。以下是基于技术创新、市场地位及发展潜力综合评估的十家最值得关注的半导体芯片公司（按领域分类）：
1. 芯驰科技（SemiDrive）
领域 ：车规级主控芯片
亮点 ：专注于智能
发表于 03-05 19:37
芯和半导体将参加SEMICON异构集成国际会议
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）
中芯国际和华虹领衔，中国半导体专利“破局”
电子发烧友原创 章鹰 近几十年来，“中国制造”一直是制造业主导地位的代名词。现在众多科技企业向“中国创造”的转变正在重塑全球创新格局。半导体制造在整个半导体产业链中占据着重要地位，推动着摩尔定律
华进半导体荣获中国专利优秀奖
近日，国家知识产权局正式发布第二十五届中国专利奖评选通知，华进半导体一项名为“CN202010426007.5一种晶圆级芯片结构多芯片堆叠互连结构及制备
电子科普！什么是激光二极管（半导体激光器）
）及其周围的“包层”以及表面涂层组成。由于包层使用的是折射率低于纤芯的材料，因此光被限制在纤芯内，并呈锯齿形路线在纤芯内向前传播。光的这些性质也被用于激光二极管的器件
发表于 11-08 11:32
芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛
作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先进半导体封测技术”论坛中，芯和
中国半导体专利申请激增，万年芯134项专利深耕行业
，及外界对中国微电子行业施加重大限制的背景下，半导体专利逆向增长的趋势体现了我国科技实力的提升，其中万年芯微电子拥有134项国内专利，成为国内半导体行业优势企业。
工商网监
评论