0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

2.4G芯片 XL2401C,SOC 无线收发芯片 SOP16封装

xinling技术 ? 来源:xinling技术 ? 作者:xinling技术 ? 2023-06-25 15:15 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

XL2401C 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 频段,集成微控制器的的 SOC 无线收发芯片。

该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块,并且支持一对多组网和带 ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。

芯片内含以 EPROM 作为内存的 8 位微控制器,专为多组PWM 的应用设计。例如灯控,遥控车应用。采用 CMOS 制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等显著优势。 XL2401C 核心建立在 RISC 精简指令集架构可以很容易地做编辑和控制,共有 55 条指令。 除了少数指令需要 2 个时序,大多数指令都是 1 个时序即能完成,可以让用户轻松地以程控完成不同的应用。

在 I/O 的资源方面,XL2401C 有 10 条可编程双向 I/O 口,每个 I/O口都有单独的暂存器控制为输入或输出脚。 而且每一个 I/O 脚位都有附加的程序控制功能如上拉或下拉电阻或开漏极(Open-Drain) 输出。

XL2401C 有三组定时器,可用系统频率当作一般的计时的应用或者从外部信号触发来计数。 另外XL2401C提供 5 组 10 位分辨率的 PWM 输出。

XL2401C 采用双时钟机制,高速振荡或者低速振荡都可以分别选择内部 RC 振荡或外部 Crystal 输入。

在双时钟机制下,XL2401C 可选择多种工作模式如正常模式(Normal)、低速模式(Slow mode)、待机模式(Standby mode) 与睡眠模式( Halt mode)可节省电力消耗延长电池寿命。 并且微控制器在使用内部RC 高速振荡时,低速振荡可以同时使用外部精准的 Crystal 计时。 可以在高速处理的同时又能精准计算时间。

在省电的模式下如待机模式(Standby mode) 与睡眠模式(Halt mode)中,有多种事件可以触发中断唤醒 XL2401C 进入正常操作模式(Normal) 或慢速模式(Slowmode) 来处理突发事件。

芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。

XL2401C芯片主要特征:

? 工作电压范围:2.5~3.6V
? 2Kx14 bits EPROM
? 128 bytes SRAM
? 性能优异
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;
发射输出功率最大可达8dBm;
?功耗较低
发射模式(0dBm)工作电流13.7mA;接收模式工作电流12.3mA;休眠电流3uA。
? 工作温度支持-40~+125℃

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 微控制器
    +关注

    关注

    48

    文章

    7993

    浏览量

    157175
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4423

    浏览量

    223782
  • 2.4G
    +关注

    关注

    1

    文章

    116

    浏览量

    40909
  • 无线收发芯片

    关注

    2

    文章

    68

    浏览量

    18665
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2.4G收发器32位MCU和各种外围IO的XL2417D

    低功耗、高性能和高度集成的SoC,带有2.4G收发器,32位MCU和各种外围IO的XL2417D芯片 X
    的头像 发表于 08-22 13:56 ?125次阅读
    有<b class='flag-5'>2.4G</b><b class='flag-5'>收发</b>器32位MCU和各种外围IO的<b class='flag-5'>XL</b>2417D

    XL2417D 无线透传模组,开发门槛低,快速实现低功耗无线数据传输

    XL2417D 透传模组 采用 XL2417D 低功耗高性能 SoC 芯片,集成 2.4G 射频收发
    发表于 08-14 15:43

    芯岭技术2.4G无线收发芯片XL2417D的特征

    XL2417D是深圳市芯岭技术有限公司新推出的一款高性能2.4G无线收发芯片,片内集成了2.4G
    的头像 发表于 08-07 09:49 ?276次阅读
    芯岭技术<b class='flag-5'>2.4G</b><b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>收发</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>XL</b>2417D的特征

    芯岭技术2.4G收发芯片XL2417D介绍

    XL2417D芯片是芯岭技术推出的一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4
    的头像 发表于 08-07 09:43 ?189次阅读
    芯岭技术<b class='flag-5'>2.4G</b><b class='flag-5'>收发</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>XL</b>2417D介绍

    无线芯片SOP16:小身材,大能量

    本文主要介绍了无线芯片SOP16封装设计、高效能低功耗、广泛兼容性和技术创新特点。SOP16封装
    的头像 发表于 07-15 08:33 ?279次阅读
    <b class='flag-5'>无线</b>充<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>SOP16</b>:小身材,大能量

    芯岭技术2.4G收发SOC芯片 XL2417D,集成高性能2.4GHz射频收发器、32位MCU

    XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片,带有蓝牙5.2BLE和2.4G
    的头像 发表于 07-08 16:22 ?550次阅读
    芯岭技术<b class='flag-5'>2.4G</b><b class='flag-5'>收发</b><b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>芯片</b> <b class='flag-5'>XL</b>2417D,集成高性能<b class='flag-5'>2.4</b>GHz射频<b class='flag-5'>收发</b>器、32位MCU

    2.4GHz SOC芯片XL2409,QFN32封装收发一体

    XL2409是深圳市芯岭技术有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz无线SOC芯片,可在2.400~2.483GHz世界通用频率范围工
    的头像 发表于 07-02 15:42 ?239次阅读
    <b class='flag-5'>2.4</b>GHz <b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>XL</b>2409,QFN32<b class='flag-5'>封装</b>,<b class='flag-5'>收发</b>一体

    2.4G芯片DFN封装的作用是什么

    2.4G芯片DFN封装的作用是什么 在无线通信技术快速发展的今天,2.4G频段因其广泛的应用场景(如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等)成为高
    的头像 发表于 04-30 10:31 ?701次阅读

    PHY6235—蓝牙低功耗和专有2.4G应用的系统级芯片SoC

    硬件支持 工作温度:-40℃至+105℃ RoHS封装:SSOP24/SOP16 图示 SSOP24封装 SOP16封装 核心优
    发表于 03-05 01:09

    XL2400P无线接收芯片 SOP8封装 性能优异,支持一对多通信

    XL2400P是一颗高集成的无线收发芯片SOP8封装。片内集成了射频
    的头像 发表于 02-18 16:20 ?595次阅读
    <b class='flag-5'>XL</b>2400P<b class='flag-5'>无线</b>接收<b class='flag-5'>芯片</b> <b class='flag-5'>SOP</b>8<b class='flag-5'>封装</b> 性能优异,支持一对多通信

    高集成度高、性价比的2.4G SOC无线收发芯片 XL2401D介绍

    仅 4 个元器件(1 颗晶振和 3 个贴片电容),主要应用于短距离无线通信领域。XL2401D采用 SOP16 封装形式,一颗芯片就可以满足
    的头像 发表于 01-09 16:21 ?902次阅读
    高集成度高、性价比的<b class='flag-5'>2.4G</b> <b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>收发</b><b class='flag-5'>芯片</b> <b class='flag-5'>XL2401</b>D介绍

    2.4G SOC无线收发芯片XL2401D介绍

    仅 4 个元器件(1 颗晶振和 3 个贴片电容),主要应用于短距离无线通信领域。XL2401D采用 SOP16 封装形式,一颗芯片就可以满足
    的头像 发表于 01-08 10:17 ?794次阅读
    <b class='flag-5'>2.4G</b> <b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>收发</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>XL2401</b>D介绍

    芯岭技术XL2400P无线收发芯片,高性能的单RF 2.4G芯片

    寄存器,使用方便。XL2400P为SOP8封装,功耗较低,非常适合应用于需要低功耗、小尺寸、低成本且具有较高数据传输要求的无线通讯产品中。例如,在智能家居领域,它可以用来实现智能灯光控
    的头像 发表于 11-29 17:20 ?607次阅读
    芯岭技术<b class='flag-5'>XL</b>2400P<b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>收发</b><b class='flag-5'>芯片</b>,高性能的单RF <b class='flag-5'>2.4G</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    Si24R05:125K接收&amp;2.4G收发SoC芯片资料

    CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片 ● 极少外围器件,降低系统应用成本 ● 工作温度范围-40~85℃ ● 支持串口升级 ● 支持 cJTAG 2线调试接口 ● 封装SOP16 / 9.9
    发表于 10-31 16:27

    AT2401C 功率放大器(PA)2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容软件硬件

    AT2401C 功率放大器(PA)2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容软件硬件
    的头像 发表于 10-21 14:44 ?1256次阅读