Brewer Science和PulseForge将光子解键合引入先进封装
来源：《半导体芯科技》杂志
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通过对半导体先进封装进行光子解键合（Photonic debonding），带来了显著的成本节约、更高的产量和其他优势。此次合作将制造下一代材料和工艺的全球领导者与独特的技术提供商结合在一起。
光子解键合是一项革命性的技术，它使用高强度光脉冲结合专有的无机光吸收层来分离临时键合的晶圆对。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解键合可实现超薄晶圆的后道工序处理。PulseForge 和 Brewer Science 双方共同提供了适用于先进封装应用的独特光子解键合晶圆支撑系统。
与现有的行业替代方案相比，光子解键合显著降低了拥有成本。光子解键合可以处理翘曲的晶圆，而不需要昂贵且耗时的翘曲调整硬件设备。光子解键合是第一个引入可重复使用的无机释放层，从而实现清洁、无灰的剥离过程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了这种用于晶圆级封装的光子解键合技术。
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
8845浏览量
145955 -
键合
+关注
关注
0文章
83浏览量
8137 -
先进封装
+关注
关注
2文章
483浏览量
686
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯片封装中的四种键合方式：技术演进与产业应用
芯片封装作为半导体制造的核心环节，承担着物理保护、电气互连和散热等关键功能。其中，键合技术作为连接裸芯片与外部材料的桥梁，直接影响芯片的性能与可靠性。当前，芯片封装领域存在引线
芯片封装的四种键合技术
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术（Bonding）就是将晶圆芯片固定于基板上。
面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键
发表于 03-28 20:13
?512次阅读
芯片封装键合技术工艺流程以及优缺点介绍
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术就是将裸芯片与外部材料连接起来的方法。键
先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进
引线键合的基础知识
引线键合是一种将裸芯片的焊垫与封装框架的引脚或基板上的金属布线焊区通过金属引线（如金线、铜线、铝线等）进行连接的工艺。 这一步骤确保了芯片与外部电路的有效电气连接和信号传输。 键
带你一文了解什么是引线键合（WireBonding）技术？
微电子封装中的引线键合技术引线键合技术在微电子封装领域扮演着至关重要的角色，它通过金属线将半导体芯片与外部电路相连，实现电气互连和信息传递。
先进封装技术-7扇出型板级封装（FOPLP）
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进
微电子封装用Cu键合丝，挑战与机遇并存
，Cu键合丝因其低廉的成本、优异的导电导热性能以及良好的可靠性，逐渐替代传统的Au键合丝，成为微电子封装中的主流材料。本文
先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展
谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装
混合键合，成为“芯”宠
随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长
电子封装 | Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
DieBound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片
工商网监
评论