撰稿人:中国电子科技集团公司第十三研究所 刘志平
http://13.cetc.com.cn
审稿人:中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5433文章
12196浏览量
369516
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐


医疗PCB基板材质大揭秘:选错材质可能致命!
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲不同基板材质对医疗设备性能有什么影响?医疗PCB基板材质的重要性。在医疗设备中,PCB电路板的性能直接影响设备的可靠性和精度。而基板材质作为PCB的
中国集成电路大全 接口集成电路
资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册,是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有
发表于 04-21 16:33
氮化铝陶瓷基板:高性能电子封装材料解析
氮化铝陶瓷基板是以氮化铝(AIN)为主要成分的陶瓷材料,具有高热导率、低热膨胀系数、优良电性能和机械性能等特点。它广泛应用于高效散热(如高功率LED和IGBT模块)、高频信号传输(如5G通信和雷达

AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性(下)
。本期,我们将继续对新材料展开深入讨论。 P art 02. ? 通讯基板材料的 “普遍适用性” 2.4 ? “他山之玉可以攻石”之 Low Dk/Df的努力(局部观) 玻璃纤维的发现,为现代电子电路产品的升级提供了显而易见的功

华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地,拟定总投资20亿元,全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设,产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷
如何选择适合的pcb板材料
在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是连接电子元件和实现电路功能的关键组件。 1. 材料类型 PCB板材料主要分为两大类:刚性板和柔性板。 刚性板 :这是最常见的PCB
IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展
共读好书陈忠红 任英杰 王亮 陈佳 周蓓 刘国兵 谢志敏(浙江华正新材料股份有限公司)摘要:有机复合基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子产品
集成电路封装基板工艺详解:推动电子工业迈向新高度!
在快速发展的电子工业中,集成电路(IC)封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接,还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨

评论