0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

热电分离铜基板技术要点

诚之益电路 ? 2022-03-29 17:00 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

热电分离铜基板,其导热系数为398W/M.K,克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点,这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。为了更好的描述热电分离铜基板的技术内容,并结合具体的实际操作,现诚之益电路小编将和大家一起聊聊这种工艺的方案:

热电分离金属基板的形成过程包括:将铜基层单面贴保护胶带;通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程,使散热区形成凸起,凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度;通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层;把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起;在电路层和绝缘层散热区开出窗口,可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗;把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起;按线路板加工流程制作出电路层线路,即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。

采用热电分离铜基板,可以通过上述工艺实现热层与线路层分开,使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出,导热效率得到了大幅提高。从而提高了产品使用寿命。

深圳市诚之益电路有限公司 www.czypcb.com 成立于2008年,是一家专业从事PCB线路板及PCBA研发制造与销售服务的国家高新技术企业,全体职员近200人。 自成立之初,经过14年余年的行业历练和沉淀,诚之益建立了一套独特的产品研发生产质量管理服务体系,造就了一支能力出色的生产研发和销售服务团队。主要产品包括各种MPCB铝基板/铜基板;PCB双面多层板,Rigid-Flex PCB软硬结合板, PCBA模组板及贴片组装等。产品广泛应用于新能源汽车,工业控制与自动化,LED照明,5G通信设备,工业电控,大功率电力,医疗器械,智能安防等行业。截至目前,诚之益电路板综合月产量达50000平方米。 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,荣获多种产品发明型专利及集成电路布图设计证书。以“质量为根,为客户创造价值”是诚之益的服务宗旨,现已取得ISO9001:2015质量体系认证, REACH,SGS认证, 美国UL认证(E354470),汽车行业技术规范IATF16949认证等。 我们可靠的过往成绩使我们成为PCB+PCBA的专业制造者,与世界各地的客户和供应商建立了可信赖的合作伙伴关系; 客户遍布全球,不断超越您的期望!感恩一路有你,我们将更加努力! 诚之益人将不懈努力,迎难而上,顺应市场发展需求,致力发展成为全球可信赖的PCB板及PCBA一站式研发制造商。

pYYBAGJCxreAO7XeAAECn23irbw754.png热电分离铜基板 398W
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4374

    文章

    23562

    浏览量

    412633
  • 热电
    +关注

    关注

    0

    文章

    32

    浏览量

    14576
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    如何挑选热电分离板?关键指标全解读 |捷多邦

    在5G通信、新能源汽车、大功率LED等行业快速发展的背景下,热电分离电路板因其优异的散热性能成为关键组件。本文从工艺能力、质量管控、服务模式等维度,对比分析国内外主流热电分离电路板厂商
    的头像 发表于 07-31 17:15 ?172次阅读

    基板抗压测试不过,如何科学选择材料?

    基板作为电子产品中常见的散热和导电载体,其性能直接关系到产品的可靠性和寿命。其中,抗压性能是衡量基板机械强度的重要指标,特别是在工业应用和高功率设备中更显关键。如果
    的头像 发表于 07-30 16:14 ?171次阅读

    工艺与材料因素导致基板返修的常见问题

    基板以其优异的导热性能和机械强度,在高功率电子、LED照明等领域被广泛使用。然而,在实际生产中,基板频繁返修的问题却较为普遍,影响产品质量和生产成本。本文简要分析
    的头像 发表于 07-30 15:45 ?174次阅读

    基板高导热性对SMD焊接的影响及防范措施

    基板(Copper Clad Board)以其优异的导热性能和良好的机械强度,成为许多功率电子和高频应用的首选载板。然而,在基板上贴装表面贴装元件(SMD)时,虚焊问题却较为常见,
    的头像 发表于 07-30 14:35 ?232次阅读

    基板与散热片怎么结合更稳更散热?

    在高功率电子产品中,如LED照明、电源模块、汽车电子等领域,基板因其优异的导热性,常与金属散热片配合使用,帮助快速将热量从器件传导出去,延长产品寿命、提升稳定性。但很多工程师或采购会关心一个
    的头像 发表于 07-29 16:46 ?205次阅读

    SMT贴基板时,为什么总是焊不好?

    基板因其优异的导热性和承载电流能力,广泛应用于LED照明、电源模块、电机控制等高功率场景。随着电子产品集成度提高,基板的贴片(SMT)需求越来越普遍。然而,与普通FR-4板相比,
    的头像 发表于 07-29 16:11 ?1045次阅读

    无卤基板是趋势还是噱头?一文读懂

    随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升,基板作为一种高性能金属基板,其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是:基板能做到无卤环
    的头像 发表于 07-29 15:18 ?152次阅读

    厚、绝缘层、结构……哪些因素影响基板价格?

    基板因其优异的导热性能和承载大电流能力,在高功率电子、LED照明、电机驱动等领域广泛应用。但很多采购人员和工程师会发现,即使是同样规格的基板,价格差异也可能很大。那么,到底有哪些因
    的头像 发表于 07-29 14:03 ?160次阅读

    基板成本贵在哪?五个关键因素解析

    在电子制造中,基板与FR4板都是常见的电路板材料,但很多工程师和采购人员在选型时常常会惊讶于:同样尺寸和结构下,基板的成本竟然是FR4的几倍甚至十几倍。这到底是为什么?从材料、制造
    的头像 发表于 07-29 13:57 ?136次阅读

    氮化硅AMB陶瓷覆基板界面空洞率的关键技术与工艺探索

    在现代电子封装领域,氮化硅(Si?N?) AMB陶瓷覆 基板凭借其卓越的热导率、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性能,逐渐成为高端电子设备的关键材料。然而,/陶瓷界面的空洞率问题却成为了制约其产品
    的头像 发表于 07-05 18:04 ?1440次阅读

    为什么选择DPC覆陶瓷基板

    为什么选择DPC覆陶瓷基板? 选择DPC覆陶瓷基板的原因主要基于其多方面的优势,这些优势使得DPC技术在众多电子封装领域中脱颖而出……
    的头像 发表于 04-02 16:52 ?449次阅读

    DPC、AMB、DBC覆陶瓷基板技术对比与应用选择

    在电子电路领域,覆陶瓷基板因其优异的电气性能和机械性能而得到广泛应用。其中,DPC(直接镀铜)、AMB(活性金属钎焊)和DBC(直接覆)是三种主流的覆陶瓷
    的头像 发表于 03-28 15:30 ?2222次阅读
    DPC、AMB、DBC覆<b class='flag-5'>铜</b>陶瓷<b class='flag-5'>基板</b><b class='flag-5'>技术</b>对比与应用选择

    内行揭秘:BNC 插头针能否更换及更换要点

    BNC 插头针是可以更换的,只要掌握了正确的更换方法和要点,就能顺利完成更换操作,恢复 BNC 插头的正常使用功能。希望以上内容能对大家在处理 BNC 插头针损坏问题时有所帮助。
    的头像 发表于 02-06 10:30 ?567次阅读
    内行揭秘:BNC 插头<b class='flag-5'>铜</b>针能否更换及更换<b class='flag-5'>要点</b>

    装配热电偶和铠装热电偶有什么区别

    偶和铠装热电偶是两种常见的类型。 装配热电偶 1. 结构特点: 装配热电偶通常由热电极、绝缘管、保护管和接线盒组成。热电极通常由两种不同金属
    的头像 发表于 10-08 11:10 ?1910次阅读

    解读热电分离PCB基板的卓越性能与应用前景

    热电分离PCB 基板结构上电路与热层分离,热层可与发热元件紧密接触实现零热阻散热,提高散热效率且避免热量干扰电路信号。其以
    的头像 发表于 09-04 17:47 ?1439次阅读