9.6.7 化学机械抛光液∈《集成电路产业全书》
Chemical Mechanical Polishing Slurry
撰稿人：安集微电子科技(上海)股份有限公司 王淑敏
http://page.anjimicro.com
审稿人：浙江大学 余学功
https://www.zju.edu.cn
9.6 工艺辅助材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5431文章
12182浏览量
369337
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
研磨盘在哪些工艺中常用
的背面减薄，通过研磨盘实现厚度均匀性控制（如减薄至50-300μm），同时保证表面粗糙度Ra≤0.1μm。 在化学机械抛光（CMP）工艺中，研磨盘配合抛光液对晶圆表面进行全局平坦化，满足集成电路对层间平整度的要求。 ? 芯片封装
半导体国产替代材料 | CMP化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization）
一、CMP工艺与抛光材料的核心价值化学机械抛光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，通过“化学腐蚀+机械
深度解析芯片化学机械抛光技术
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP）技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。下图是一个典型的 CMP 系统示意图：
全球CMP抛光液大厂突发断供？附CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑（21361字）
(CMP)DSTlslurry断供：物管通知受台湾出口管制限制，Fab1DSTSlury(料号:M2701505,AGC-TW)暂停供货，存货仅剩5个月用量(267桶)。DSTlslurry?是一种用于半导体制造过程中的抛光液，主要用于化学机械抛光（CMP）工艺。这种
一文详解铜互连工艺
铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术，其核心在于通过“大马士革”（Damascene）工艺实现铜的嵌入式填充。该工艺的基本原理是：在绝缘层上先蚀刻出沟槽或通孔，然后在沟槽或通孔中沉积铜，并通过化学机械抛光
注塑加工半导体CMP保持环：高性能材料与精密工艺的结合
在半导体制造领域，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面全局平坦化的关键技术，而CMP保持环（固定环）则是这一工艺中不可或缺的核心组件。CMP保持环的主要作用是固定晶圆位置，均匀分布抛光压力，防止晶圆
化学机械抛光液的基本组成
化学机械抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺中关键的功能性耗材，其本质是一个多组分的液体复合体系，在抛光过程中同时起到化学反应与机械研磨的双重
中国集成电路大全 接口集成电路
资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册，是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有
发表于 04-21 16:33
半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述
（Czochralski）生长为圆柱形硅锭。切割与抛光：硅锭切割成0.5-1mm厚的晶圆（常见尺寸12英寸/300mm），经化学机械抛光（CMP）达到纳米级平整度。2.氧
一文详解铜大马士革工艺
但随着技术迭代，晶体管尺寸持续缩减，电阻电容（RC）延迟已成为制约集成电路性能的关键因素。在90纳米及以下工艺节点，铜开始作为金属互联材料取代铝，同时采用低介电常数材料作为介质层，这一转变主要依赖于铜大马士革工艺（包括单镶嵌与双镶嵌）与化学机械抛光（CMP）技术的结合。
化学机械抛光技术(CMP)的深度探索
在半导体制造这一高度精细且复杂的领域里，CMP（化学机械抛光）技术就像是一颗默默闪耀在后台的璀璨宝石，尽管不为普通大众所知晓，但在芯片制造的整个流程中，它却是不可或缺的重要一环。今天，让我们共同深入
【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观
，光刻工艺，蚀刻工艺，离子注入工艺，化学机械抛光，清洗工艺，晶圆检验工艺。
后道工序包括组装工艺，检验分拣工艺
书中的示意图很形象
然后书中用大量示意图介绍了基板工艺和布线工艺
发表于 12-16 23:35
控制12寸再生晶圆双面抛光平坦度的方法有哪些？
引起的变形问题。
化学机械抛光（CMP）技术：
CMP技术结合了化学腐蚀和机械研磨的双重作用，可以在晶圆表面形成一层化学反应层，并通过机械研
机械抛光用的什么设备和辅助品
机械抛光是一种通过物理或化学作用改善材料表面粗糙度和光泽度的过程。这个过程通常用于金属、塑料、玻璃和其他材料的表面处理。机械抛光设备和辅助品的选择取决于材料类型、抛光目的和预期的表面质
机械抛光和电解抛光的区别是什么
机械抛光和电解抛光是两种常见的金属表面处理技术，它们在工业制造、精密工程、医疗器械、汽车制造、航空航天等领域有着广泛的应用。这两种技术各有特点和优势，适用于不同的材料和场合。下面将介绍这两种抛光技术
工商网监
评论