多功能推拉力测试机，芯片半导体，LED IC 力学测试
特斯精密推拉力测试机是一款国产的高精度测试设备,主要用于检测产品的拉力、剪切力等物理性能。该设备采用精密动态传感采集技术,能够确保测试数据的准确性,并且采用进口传动部件,确保机台运行稳定性和测试精度。
特斯精密推拉力测试机的三工位自动旋转切换功能可以避免人员误操作带来的设备损坏,霍尔双摇杆四向操作让操作简单、方便,完美匹配工厂MES系统,测试数据实时保存与导出,方便快捷。
该设备具有高精度、高效率、高稳定性等特点,可以广泛应用于汽车、电子、机械、航空航天等行业的产品检测中,对于产品质量的监控和评估具有重要的作用。
在实际应用中,特斯精密推拉力测试机受到了客户的高度评价,并被广泛应用于各大工厂的质检工作中,成为了衡量产品质量的重要工具之一。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
推拉力测试机
+关注
关注
0文章
153浏览量
567
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯片键合力、剪切力、球推力及线拉力测试标准详解
介绍半导体封装中Die、Ball、Bond等关键部位的力学测试标准和方法，并重点介绍Alpha W260推拉力测试机等专业设备在这些
从检测到优化：推拉力测试仪在半导体封装中的全流程应用解析
，若键合质量不达标，可能导致脱焊、线颈断裂等问题，甚至引发整机失效。 如何精准评估键合强度？推拉力测试机（Bond Tester）是目前行业公认的检测手段，可模拟实际工况下的机械应力，量化键合界面的结合力。本文科准测控小编将系统介绍推拉
AEC-Q102之推拉力测试
在汽车智能化与电动化的浪潮中，光电半导体器件（如LED、激光雷达、光传感器等）的可靠性直接决定了车辆的安全性与性能。AEC-Q102作为汽车电子领域针对分立光电半导体的核心测试标准，其
提升QFN封装可靠性的关键：附推拉力测试机检测方案
近期，公司出货了一台推拉力测试机，是专门用于进行QFN封装可靠性测试。在现代电子制造领域，QFN（Quad Flat No-leads）封装因其体积小、散热性能优异和电气性能突出等优势，被广泛应用
ASTM F1269标准解读：推拉力测试机在BGA焊球可靠性测试中的应用
，凸点尺寸不断缩小（部分已降至50μm以下），这对剪切力测试技术提出了更高要求。 ASTM F1269标准作为国际通用的球形凸点机械测试规范，为行业提供了科学的测试方法。科准测控凭借多年材料力
你不知道的COB封装测试方法，快来看看推拉力测试机的应用！
近期，有客户向小编咨询推拉力测试机，如何进行COB封装测试？在现代电子制造领域，COB（Chip on Board）封装技术因其高集成度和灵活性被广泛应用于LED、传感器、显示驱动等产
粗铝线键合强度测试：如何选择合适的推拉力测试机?
近期，越来越多的半导体行业客户向小编咨询，关于粗铝线键合强度测试的设备选择问题。在电子封装领域，粗铝线键合技术是实现芯片与外部电路连接的核心工艺，其键合质量的高低直接决定了器件的可靠性和性能表现
IC封装测试用推拉力测试机的用途和重要性
集成电路封装测试，简称IC封装测试，指对集成电路芯片完成封装后进行的测试，以验证其性能、可靠性等指标是否达到产品设计要求。可以理解为将
Mini-LED倒装剪切力测试：推拉力测试机的应用
的要求，而剪切力测试则是验证其连接可靠性的重要手段。推拉力测试机凭借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成为Mini-LED倒装剪切力
推拉力测试机助力于晶圆焊点推力测试详解：从原理到实操
焊点的机械强度，并模拟其在实际使用中可能面临的应力情况，进而预测焊点在长期运行中的稳定性和耐久性表现。 Beta S100推拉力测试机凭借其高精度、多功能性和出色的灵活性，已成为半导体
多功能推拉力测试机：原理及应用
在当今工业快速发展的背景下，材料和组件的机械强度对于保障产品性能和安全至关重要。技术的进步和产品复杂性的提升使得对材料和组件测试的要求日益严格，推拉力测试机凭借其高精度特性，成为半导体
封装后推拉力测试仪保障成品质量稳定的关键
，使其免受物理、化学等环境因素造成损伤的工艺；测试主要是对半导体性能进行测试，是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。半导体推拉力
工商网监
评论