SmartFactory AI新品首发，助力晶圆厂建立独特的竞争优势

来源：应用材料公司

半导体制造业的迫切需求，对于那些有能力进一步提高生产力和效率的晶圆厂来说，意味着巨大的机会。然而，现有的工具和方法限制了生产效率或KPI的提升水平。

SmartFactory AI可以助您一臂之力。借助该系统，晶圆厂可以通过端到端AI/ML模型的开发和部署，形成独特的竞争优势，进而使用新一代先进智能算法应对来自生产力和供应链的挑战。

SmartFactory AI可解决影响晶圆厂生产效率和良率的两项关键挑战：

与预测模型相关的挑战，比如批次生产周期、动态瓶颈和良率预测；

寻找最佳逻辑或参数值，以更优的方式控制生产流程或设备的问题，同时考虑生产的实时和未来状态。

它是当前的制造环境中唯一可以与排程、派工和全自动生产解决方案集成的工业AI/ML平台。

主要优势

它的主要优势之一是无需为每个生产步骤手动开发模型。该系统采用自动化任务工具和解决方案UI，使得开发一个适用于整个生产周期的AI/ML系统变得更为简单，最短只需六个月时间。与数据准备、机器学习模型训练和评估、部署以及生产监控等阶段开发各自独立的模型所花的时间相比，这大约是其四分之一。

增强现有的APF套件

通过引入特定功能来实现自动化部署和对AI/ML模型的监控，该平台增强了现有的 Applied APF（Advanced Productivity Family）套件。通过此项集成，工程师可以使用预构建的机器学习模型或配置关键参数，使模型集中解决晶圆厂的特定问题和挑战。用户无需学习其它环境或开发语言。

在生产中，SmartFactory AI收集数据，训练模型，将其部署到生产环境中，并实时监控其性能可了解该模型的运行情况。如果模型的准确性出现波动，可自动进行重新训练。

通过将SmartFactory AI与生产环境集成（例如Applied APF和E3平台），半导体制造商有望实现生产周期、利用率、产出和良率的改善。任何其它平台都无法在投入如此少的时间和资源的情况下实现此效果。

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573

审核编辑黄宇