通富微电：可提供多种Chiplet封装解决方案，产品实现大规模量产
2月15日消息，通富微电发布公告称，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
此外，FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在多芯片 MCM 技术方面已确保 9 颗芯片的 MCM 封装技术能力，并推进 13 颗芯片的 MCM 研发。
据悉，通富微电主要从事集成电路封装测试业务。公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”，该项目突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。
审核编辑黄宇
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