郭明錤：几乎所有 Android 品牌均面临高库存风险；三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌

1、郭明錤：几乎所有 Android 品牌均面临高库存风险，状况最严重的是处理器

天风国际分析师郭明錤最新表示，在小米的零组件库存 (约等同 2,000–3,000 万部手机) 中，状况最严重的是处理器，供货商为联发科与 Qualcomm（高通）。郭明錤称，几乎所有 Android 品牌均面临因需求疲弱导致的高库存风险，不仅是小米。以三星为例，该品牌的全球手机库存 (终端与零组件总和) 预计要到 6 月才有机会降到合理水位。

郭明錤还称，对有议价力的 Android 零组件供应商，因为在 2020–2022 年供应短缺时签下的供货合约，可以将库存转嫁到品牌与代理商 / 经销商。然而，这样做虽可让库存在短期内修正到合理水位，但品牌与代理商 / 经销商的高库存可能会导致未来数个季度对零组件的需求疲弱。

2、三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌

据报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价（ASP）稳定的局面。

据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季度末，三星晶圆代工全球市场占有率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后台积电56.1%市场占有率，但已接近居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。

3、和硕拿下iPhone14 Pro组装大单，1月大量出货

据报道，由于富士康工厂对 iPhone 14 Pro系列生产效能下降，苹果要求和硕加入生产，这也是和硕首次拿下苹果高端机型代工订单，今年1月开始大量出货。据去年12月报道，为了承接明年量产的iPhone 14 Pro订单，和硕上海厂祭出6000元人民币以上罕见的高额奖金招工。

业界传出，鸿海发生郑州厂事件后，和硕意外获得转单。和硕旗下上海昌硕组装iPhone 14 Pro，今年1月进一步放量，激励和硕1月合并营收冲上1246.09亿元新台币，月增10.5%，创历年同期新高。业界人士透露，和硕成功帮助苹果赶工iPhone 14 Pro，也让有意分散高端机型生产风险的苹果，今年有机会将部分iPhone 15系列高端机型订单交给和硕。

4、韩国扶持本土AI产业 初创公司Rebellions推出芯片挑战英伟达

据报道，韩国初创公司Rebellions日前推出人工智能（AI）芯片，并赢得政府订单。韩国计划使本地公司在爆炸式增长的人工智能行业中立足。Rebellions的ATOM芯片是韩国最新一次尝试挑战英伟达的硬件，该硬件为潜在的革命性AI 技术提供动力。

据Jefferies芯片分析师Mark Lipacis称，美国芯片设计公司英伟达在高端AI芯片领域占有绝对优势，截至去年12月，在全球六大云服务的计算能力中约占86%。韩国政府希望培育国内产业，在未来五年内投资超过8亿美元用于研发，以希望到2030年将韩国AI芯片在国内数据中心的市场份额从基本为零提高到80% 。

5、向合资燃油车发起总攻，比亚迪秦 PLUS DM-i 2023 冠军版上市三天订单破 1.5 万

比亚迪秦 PLUS DM-i 2023 冠军版于 2 月 10 日正式上市，官方指导价 9.98 - 14.58 万元。比亚迪汽车官方今（13）日上午公布的数据显示，秦 PLUS DM-i 2023 冠军上市三天订单破 1.5 万。

对此，比亚迪汽车品牌及公关事业部副总经理杜国忠在社交媒体表示，秦 PLUS DM-i 2023 冠军版上市实现油电同价，向合资燃油车发起总攻，“这是比亚迪秦 PLUS DM-i 首次把价格压到 10 万以内，这一次调整可以说对其竞争对手，像朗逸、轩逸、雷凌等合资车型来说是一次很大的考验了。”据介绍，比亚迪秦家族在 2022 年的全年累计销售达到 349075 辆，并在 9 月份成功登顶紧凑型车月销冠军的宝座。“此次推出冠军版车型，进一步完善产品，并把价格进一步下探，来到 10 万以内，相信对其竞争对手带来不小的压力。”

6、吉方工控推出基于Intel Core Alder Lake-PS系列处理器的工控主板

近日，吉方工控推出针对物联网应用设计，基于Intel Core Alder Lake-PS系列处理器的工控主板。此款新品，将Intel Alder Lake-PS 系列 CPU众多的新技术和卓越的性能发挥到极致，可以应用于工业检测、人机界面、基于AI的视频分析等场景，尤其适合边缘视频分析应用。

新设计包括英特尔 Thread Director，它可以智能地指导操作系统将适当的工作负载分配给适当的内核。与第 10 代智能英特尔酷睿 台式机处理器相比，第 12 代智能英特尔酷睿 处理器具有多达 14 个内核和 20 个线程，单线程性能最高可提升 1.32 倍，多线程性能最高可提升 1.27 倍。

7、福瑞泰克ODIN域控制器推出基于单颗地平线征程3芯片的轻量级行泊一体方案，助力高阶智能驾驶快速落地

近日，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，从而为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能，并做好未来向更高阶的智能驾驶系统升级的准备，该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。

福瑞泰克行泊一体解决方案具备一栈式软硬件深度融合架构，配备了支持5V5R12USS的外接传感器组合，包括一颗前视8MP摄像头，4颗最高支持3MP的环视摄像头、12颗超声波雷达以及1颗前雷达和4颗角雷达。其中前视感知配备了福瑞泰克自研的从200万像素进阶到800万像素相机，视野范围从水平100度提升至120度，实现更宽的视角、更强的环境感知、更早识别目标，可实现包括拨杆变道在内的L2.5级领先辅助驾驶功能。同时利用地平线征程3芯片强大的感知能力，在泊车过程完成环视的感知切换，实现行泊分时复用，利用单一SoC实现极致性价比行泊一体方案。

8、天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域

近期，北京天科合达半导体股份有限公司完成Pre-IPO轮融资，投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。

天科合达成立于2006年，是一家从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。

9、极氪完成7.5亿美元A轮融资，投后估值130亿美元

2月13日，极氪智能科技有限公司宣布完成7.5亿美元A轮融资，投后估值130亿美元。本轮融资由Mobileye创始人兼首席执行官Amnon Shashua教授、宁德时代、越秀产业基金、通商基金、衢州信安智造基金五家生态伙伴参投。

据悉，本次融资资金将主要用于极氪产品及技术研发、全球化业务发展和用户体验提升。极氪是吉利旗下品牌，截至2023年1月31日，极氪品牌累计交付量已突破8万台，创造新势力最快交付记录。2023年极氪计划推出两款全新产品，不断丰富产品矩阵，实现新车交付量翻倍增长。