后摩智能亮相厦门ICCAD 2022
12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）将于厦门举办，本次大会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，深入探讨新形势下集成电路产业发展，以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。
作为国内首家用“存算一体”做智能驾驶计算芯片的公司，后摩智能将受邀参与本次大会，后摩智能供应链负责人邵春园将带来精彩的主题演讲，欢迎各位合作伙伴莅临展会现场交流。
主题分享
演讲嘉宾：后摩智能供应链负责人邵春园
演讲主题：用存算一体助力智能驾驶算力革命
时间：12月27日 1410
地点：厦门国际会展中心C馆4楼402
展台交流
时间：12月26日-27日 900
地点：厦门国际会展中心C2馆
展位号：279
关于后摩智能
后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。
后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。
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原文标题：活动预告｜ICCAD 2022，我们厦门见！
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