当今基于评估板的RF设计原型制作需要大量的工程时间和资源,而结果可能仍然达不到最终系统在单个板上构建完成后会具有的性能。使用X-Microwave模块化系统制作RF设计原型,可以显著减少测试RF信号链所需的时间和资源,一个下午就能构建和测试最高60 GHz的干净、可修改、接近PCB的原型。本文简要介绍了X-Microwave平台及其优势。
图1. 一个完整的X-Microwave原型,包括电源和数字控制,由FMC-XMW桥接板、X-Microwave信号链和Raspberry Pi组成。
工程师可以利用X-Microwave获得最终设计单PCB的性能,而原型制作的速度和可修改性则与评估板相当。X-Microwave原型由小型单IC模块组成,这些模块可以串在一起形成信号链。从放大器到混频器、开关、PLL和VCO,X-Microwave生态系统拥有成千上万的RF模块,可支持各种完整的信号链。每个RF模块由单个RF IC(封装器件或裸片)和实现最佳功能与匹配所需的周围无源元件组成。X-Microwave特别注意RF布局和设计,以确保器件性能尽可能接近数据手册中的规格。在每个RF模块上,接地的共面波导走线从IC延伸到模块边缘上的测试接头。在这些测试接头与相邻模块之间使用无焊接地-信号-接地(GSG)互连实现RF连接。这些互连非常类似于连续PCB走线,与评估板的大连接相比,X-Microwave原型的整体性能可以更准确地反映最终系统性能。X-Microwave的每个GSG跳线连接的插入损耗只有几分之一dB,随着信号链中器件数量的增加和所需互连的增多,X-Microwave和SMA链接的评估板之间的插入损耗差异会变得更加明显。
图2. X-Microwave信号链。
图3. 一个偏置和控制模块(底部)连接到一个RF模块(顶部),未显示原型板。
使用X-Microwave创建RF设计类似于设计任何其他RF信号链。为了快速找到所需要的X-Microwave模块,X-Microwave提供了器件搜索功能,您可以按照类型、规格和制造商进行筛选。如果您正在浏览IC制造商的网站,X-Microwave生态系统支持的器件的网页上通常会显示X-Microwave横幅。



原文标题:RF设计原型制作,这个绝佳方式值得掌握!
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