Wire Bonding工艺介绍 压焊工艺的缺陷介绍
Wire Bonding (压焊，也称为帮定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
编辑：黄飞
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原文标题：Wire Bonding 工艺介绍
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