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德州仪器亮相第五届进博会,展现科技创新“加速度”

全球TMT ? 来源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2022-11-08 13:36 ? 次阅读
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TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产,上海产品分拨中心完成自动化升级,为客户提供更强有力的本土支持

今日,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)携创新的模拟嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会(简称"进博会"),以"芯向中国,科创世界"为主题,围绕绿色能源、汽车电子机器人系统三大领域的应用场景,展示了其持续赋能客户加速科技创新的不懈努力。展会期间,德州仪器还宣布其上海产品分拨中心已完成自动化升级,能够更快地将产品送达客户手中,使其可以随时随地获得所需器件。此外,德州仪器还公布了其成都制造基地封装/测试厂扩建项目的进展情况。

成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产

位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂(CDAT2)将于年内完成设备的安装调试工作,并将在未来数月内投产。该工厂于2018年开始建造,待全面投产后将使成都制造基地封装测试产能实现翻番。成都制造基地是一个端到端的一体化制造基地,集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,能够更快地响应和满足客户的需求。

上海产品分拨中心完成自动化升级

德州仪器上海产品分拨中心内的工作原本主要依靠人工完成,现已升级为一座拥有机器人等先进设备的高度自动化的尖端设施。这些自动化升级将为德州仪器带来更准确的库存管理,可更快、更高效地完成订单。此外,上海产品分拨中心还可与去年启用的深圳产品分拨中心形成更高效的协同,强化公司本地运营。和深圳产品分拨中心一样,上海产品分拨中心在大多数情况下能够将在TI.com.cn

上下单的产品当日配送至上海客户的手中,隔日配送至中国其它地区客户的手中。

德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒表示:"我们希望为客户提供更强大的本土支持,高效及时地响应客户需求,助力客户成功。成都制造基地的扩建和上海产品分拨中心的升级,也进一步彰显了德州仪器深耕中国,服务客户的坚定信念。多年来,我们一直致力于成为一家可信赖的供应商、一个理想的职业平台、一位负责任的企业公民。未来,我们也期待进一步携手中国广大客户共同成长,共赢未来。"

实时查看产品库存信息,便捷度前所未有

为助力客户获得成功,德州仪器还宣布推出了全新的在线购买应用程序编程接口(API)套件。通过 API

套件,客户可以非常清晰地获取TI可用产品的库存信息,并在购买时准确、实时地进行查看,既省时又省力。有了这一自动获取库存和产品信息的工具,客户与TI的业务开展也比过去任何时候都更加便捷。

创新产品与科技,赋能客户加速创新

德州仪器模拟和嵌入式处理产品可满足制造商的设计要求,助力其加速创新。此次展会,德州仪器在上海国家会展中心4.1馆技术装备展区A1-02展位展示了包括电动车充电、汽车电气化、自动驾驶辅助系统和机器人在内的一系列最新技术创新成果。

* 在绿色能源板块,德州仪器展示了其助力中国制造商设计更智能和更高效电网及可再生能源系统的能力。重点展品包括基于TI

C2000? 实时微控制器平台的太阳能ARC检测技术,以及应用TI Sitara? AM62x处理器和TI无线连接技术的电动车交流充电桩系统。

* 在汽车电子板块

,德州仪器展示了一项牵引逆变器参考设计,该设计能够帮助汽车制造商提高整体效率、减轻汽车重量并增加续航里程,凸显了德州仪器致力于推动汽车电气化发展的不懈努力。其它重点展品还包括TI

AWR2944车载毫米波雷达传感器,它可帮助车辆及司机进行更加快速准确的盲点检测和转角导航。

* 在机器人板块

,德州仪器展示了其如何助力制造商设计更智能、更安全和更互联的机器人系统。重要展品包括应用3D摄像系统、具备独特物体侦测功能的自主移动机器人。此外,德州仪器还特别展示了一项创新设计,该设计使用TI嵌入式处理器,可使系统在不到10微秒的周期时间内进行简单、开放、实时的以太网千兆通信

深耕中国,全方位本土支持

自1986年以来,德州仪器植根中国,持续投资,助力客户成功。我们在中国建设了完整的本土支持体系,包括一体化的制造基地(含即将投产的封装/测试厂扩建项目)、位于上海与深圳的两个高度自动化的产品分拨中心、北上深三个研发中心、遍布全国的近 20

个销售和技术支持分公司,以及 TI.com.cn 提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式,致力于为中国和全球市场开发和制造创新的半导体产品。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。

审核编辑:汤梓红

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