Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星
发表于 07-31 19:47
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深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
发表于 01-23 16:17
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为应对美国新任总统特朗普的关税政策,三星电子与LG电子正酝酿一项重大生产转移计划。据悉,这两家韩国电子巨头正考虑将部分家电产品的生产从墨西哥转移至美国本土。 具体而言,三星电子正权衡将其位于墨西哥克
发表于 01-23 15:08
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近日,三星电子在韩国机器人行业迈出了一大步。据Rainbow?Robotics在12月30日发布的公开文件显示,三星电子已成为这家韩国智能机器人研发商的最大股东。此次收购中,三星斥资高达2670亿
发表于 01-03 10:36
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和存储芯片业务; 以前负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并担任代工业务部负责人; 芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam
发表于 11-28 14:14
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价格有望回升,但这一趋势可能会受到其他地区芯片制造商供应增加的影响。这意味着,三星电子在内存芯片市场的竞争压力可能会进一步加剧。 基于上述分析,Park将
发表于 11-27 11:22
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近日,业界传出消息,MLC NAND(多层单元闪存)的产能供给将大幅削减,其中三星电子被指将调整产能。据市场传言,
发表于 11-20 16:13
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三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升
发表于 11-14 16:44
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方式获得三星显示的一座大楼,并计划在三年内完成该建筑的半导体后端加工设备导入。 此次扩建工厂的背景是,三星正在为微软和Meta等科技巨头供应量身定制的HBM4内存。微软和Meta分别推
发表于 11-13 11:36
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据外媒最新报道,三星电子有望重新获得英伟达的未来新款游戏芯片(GPU)制造订单,这一消息为三星的市场前景注入了新的活力。
发表于 10-21 18:11
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三星电子在印度南部泰米尔纳德邦金奈市得工厂在历时一个多月的大罢工后,终于迎来好消息,三星电子印度分公司透露工会已经决定取消在印度金奈工厂罢工的计划。?而
发表于 10-16 14:06
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据业内人士透露,三星电子已对其2025年底的高带宽内存(HBM)最大产能目标进行了调整,下调幅度超过10%,从原先计划的每月20万颗减至17万颗。这一变动主要归因于向主要客户的量产供应遭遇延迟,导致三星对其尖端的HBM设备投资计
发表于 10-14 16:00
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三星电子近日宣布,其位于韩国平泽的P4/P5芯片工厂建设计划将发生重大调整,原定于加速推进的项目现已决定推迟至2026年。这一变动旨在优先保障位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设,显示
发表于 09-04 17:00
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