消息称东芝正洽谈向联华电子出售两座8英寸晶圆厂
11月19日消息，国外媒体此前曾报道，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联华电子等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。
而外媒最新的报道显示，联华电子需要的8英寸晶圆厂，可能很快就会有着落，东芝正在洽谈向联华电子出售两座8英寸晶圆厂。
外媒是援引消息人士的透露，报道东芝正与联华电子洽谈出售两座8英寸晶圆厂的，两家公司目前正在进行初步的谈判。
从外媒的报道来看，东芝准备出售给联华电子的两座8英寸晶圆厂，分别为位于日本西南部的大分县和东北部的岩手县北上。
联华电子等厂商寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息，是在本月初出现的。当时外媒在报道中表示，8英寸晶圆代工市场需求强劲，代工商的产能已得到充分利用，但仍难以满足市场需求，急需扩大产能。在8英寸晶圆厂的设备供应紧张的情况下，收购闲置工厂成了理想的选择。
两天之后，联华电子联席总裁简山傑，透露他们正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
460文章
52624浏览量
442804 -
东芝
+关注
关注
6文章
1453浏览量
122752 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5183浏览量
130154
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
全球最大碳化硅工厂头衔易主？又有新8英寸碳化硅产线投产！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，这是一座高效的8
看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
两座先进的封装工厂将分别用于导入?3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS?面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座
12英寸SiC，再添新玩家
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在SiC行业逐步进入8英寸时代后，业界并没有停下脚步，开始投入到12英寸衬底的开发中。 ? 去年11月，天岳先进率先出手，发布了行业首款12
台积电或将在台南建六座先进晶圆厂
据业内传闻，台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂，并规划打造一座超大型晶圆厂（Giga-Fab），可容纳六座12英寸生产线。这
台积电投资60亿美元新建两座封装工厂
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划投资超过2000亿新台币（约合61亿美元）建设两座先进的CoWoS封装工厂。
8英寸单片高温碳化硅外延生长室结构
随着碳化硅（SiC）材料在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域的广泛应用，高质量、大面积的SiC外延生长技术变得尤为重要。8英寸SiC晶圆作为当前及未来一段时间内的主流尺寸，其外延生长室的结构设计
碳化硅衬底，进化到12英寸！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8
世界先进筹600亿新台币联贷，建设新加坡12英寸晶圆厂
台积电在美国的生产进度备受关注，而其转投资的企业世界先进也在积极行动。据悉，世界先进已计划向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案，用于在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。
世界先进将在新加坡建12英寸晶圆厂
近日，据最新报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，该公司已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合19亿美元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约
力积电与塔塔电子携手打造首座12英寸晶圆厂,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日，全球领先的晶圆代工巨头力积电与印度塔塔集团旗下的塔塔电子，在新德里隆重举行了双方合作的最终协议签署仪式。这一里程碑式的合作标志着印度即将迎来其首座12英寸晶圆厂，为印度乃至全球的半导体产业注入新的活力。
中国台湾斥资翻新晶圆厂，力挺创企先进制造
在中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）的强劲推动下，台湾正加速翻新两座关键性的12英寸晶圆厂，以进一步激活半导体产业的创新活力。此举旨在为岛内的小型集成电路（IC）设计企业及蓬勃发展
塔塔电子计划在印度再建两座晶圆厂
塔塔电子正引领印度半导体产业的复兴之路，宣布将在古吉拉特邦Dholera地区增建两座晶圆厂，标志着其在本土芯片制造领域的雄心勃勃的扩张计划。
为企业先进制造工艺,中国台湾新建两座12英寸晶圆厂
随着中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）步入第二年，当局正加速推进两项重大举措，旨在通过翻新并升级两座关键的12英寸半导体晶圆厂，为本土小
万年芯：三代半企业提速，碳化硅跑步进入8英寸时代
英飞凌于近期宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂正式进入第一阶段建设，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。
工商网监
评论