据国际半导体产业协会(SEMI)最新预计,今年全球半导体材料市场将略有增长,达到529.4亿美元。其中,中国台湾市场为118.3亿美元,位居全球第一。
去年全球半导体材料市场规模为528.8亿美元。今年前7月数据来看,中国大陆市场为98.4亿美元,同比增长45.2%,位居第一;韩国市场94.9亿美元,同增长54.1%,居全球第二;中国台湾市场86.3亿美元,同比增长10.6%,全球第三。
SEMI预计,明年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元,同比增长6%。其中,中国台湾市场可达125.6亿美元,依旧位居第一。中国大陆市场今年将达93.4亿美元,明年进一步突破100亿美元大关,达104.2亿美元,居全球第二。韩国市场将退居第三。
责任编辑:gt
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
29039浏览量
240325
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2026年全球半导体市场或将暴跌34%
政策公告下调了对全球半导体市场规模的预测。假设适用的关税税率约为10%,预计今年的市场规模将达到7770亿美元,明年将达到8440亿美元。 然而,如果美国对
激增35%!2024年中国半导体设备市场全球第一,北方华创、中微亮眼出圈
(1,076.4亿美元)、创下历史新高纪录。其中,在区域增长来看,中国大陆、中国台湾、韩国是前三大晶片设备市场,合计市占率达到74%。其中,2024年

中国半导体:专利增长42%达全球第一
同比增长22%,达到80892项,同比增长22%。其中,中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件,增幅高达 42%,超过其他所有国家和地区。 有媒体报道称,这

预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元
近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望(GSPMO)报告。该报告指出,受各种终端应用对半导体的强劲需求推
IQE宣布分拆并上市中国台湾业务,加速全球增长战略
英国知名的化合物半导体晶圆制造商IQE宣布了一项重大战略决策,计划将其在中国台湾的业务进行分拆并独立上市。此举不仅彰显了IQE对中国台湾——其复合半
评论