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麒麟820正式发布 基于台积电7nm工艺制造并集成麒麟990 5G同款基带

工程师邓生 ? 来源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-03-31 09:38 ? 次阅读
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3月30日晚间,伴随着荣耀30S,华为/荣耀的第二款5G SoC处理器“麒麟820”正式登场,这也是其首款定位主流市场的5G整合平台。

作为一代神U麒麟810的升级版,麒麟820采用台积电7nm工艺制造,集成麒麟990 5G同款基带(源自巴龙5000),支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA双模,支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79。

双卡支持也值得特别强调一下,搭载麒麟820的荣耀30S,可以支持一张SIM卡承载5G数据业务的同时,另一张卡接收VoLTE通话,也支持一张卡VoLTE通话的同时,不错过另一张卡的VoLTE来电。

麒麟820集成了八个CPU核心,包括一个大核魔改A76 2.36GHz、三个中核魔改A76 2.22GHz、四个小核A55 1.84GHz,多核性能比麒麟810提升27%,同时集成六核心Mali-G57 GPU,性能提升38%,并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术。

同时集成的还有自研架构NPU单元,单个大核心,性能提升多达73%,ETH AI-benchmark跑分高达60834,遥遥领先友商。

Kirin ISP 5.0图像处理单元,支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪,ISP吞吐率提升15%,能效提升15%,照片降噪能力提升30%,视频降噪能力提升20%。

责任编辑:wv

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