座舱与车控芯片,出货量超700万片,覆盖国内90%车企及国际品牌,2024年估值超140亿元,计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场,是国产车规芯片的标杆企业。
2. 屹唐半导体
发表于 03-05 19:37
万套MLED(第三代显示)芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后,将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术,实现国产化替代,推动我国显示产业弯道超车。 星柯项目总投资310
发表于 02-12 10:52
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,计划总投资3亿元,分两期建设,一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米,主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线;二期入驻巴中低空经济产业园,使用厂房2万
发表于 02-11 14:17
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中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布,将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉,该项目总投资额达新台币25
发表于 01-24 14:14
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深圳达实智能股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年10月22日披露了《关于光伏新能源产业园项目中标的公告》(公告编号2024-070),近日,公司与中国建筑第八工程局有限公司就经开区光伏新能源
发表于 01-08 14:33
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日前,盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山,未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园,为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。
发表于 01-04 10:43
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近日,达实智能与中国建筑第八工程局有限公司在西安市正式签署了经开区光伏新能源产业园(一期)项目高效机房系统项目的合同,合同金额高达1亿元。 此前,达实智能于2024年
发表于 01-03 11:06
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集成芯片项目 总投资约 26.5 亿元 ,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片产业的发展,提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面
发表于 12-25 18:36
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近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年
发表于 12-02 17:15
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近日,总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。
发表于 11-17 14:39
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近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控发布了一项重要公告,其旗下子公司矽品精密已投资新台币4.19亿元(约合人民币近1亿元),成功取得中部
发表于 10-30 16:40
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近日,山东海辰一体化零碳产业园项目建设现场推进会在山东菏泽举行,正式宣告海辰储能牵头建设的全球首个长时储能一体化零碳产业园区(以下简称菏泽基地)落地菏泽,该项目聚焦长时储能生态,其上下游产业链计划
发表于 10-30 13:41
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深圳达实智能股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到招标代理机构陕西鸿信泰鼎建设项目管理有限公司发出的《中标通知书》,中标经开区光伏新能源产业园(一期)项目高效机房系统项目,中标金额1亿元。
发表于 10-23 15:16
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近日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。
发表于 08-22 17:57
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生产基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积约10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.50万件,激光光学元器件类产品2376.40万件。投入运营后,预计可实现五年内产值约20亿元
发表于 08-12 11:31
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