根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,现在开始进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。
观察主要企业第三季表现,全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群,包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等,7纳米制程产能利用率已近满载,加上部分成熟制程的需求逐渐回温下,预估整体合并营收表现不俗,第三季营收将较去年同期成长约7%;Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求,及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外,其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50,因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。
GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务,以换取出售对象的稳定投片,同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过,未来交割厂房后可能使营收减少,加上AMD积极布局7纳米产品线,恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现;联电第二季受惠通讯类产品,包括低、中端手机AP,开关组件与路由器相关芯片等需求助力,产能利用率提升与出货量稳定增加,第三季可望维持营收成长。
中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求,其55/65与40/45纳米制程营收表现出色,加上28纳米需求同样复苏中,第三季营收将可望持续成长。另外,中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平,在政策辅导与内需市场加持下,预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。
而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场帮助,预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼,带动7月营收来到2019年高点,此需求将持续利好第三季营收,可望减缓驱动IC转投12寸趋势的冲击。
拓墣产业研究院指出,以整体晶圆代工市场来看,受到近期美中贸易战变化剧烈影响,双方在关税上互相牵制,加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表,华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
中芯国际
+关注
关注
27文章
1442浏览量
66573 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15890浏览量
182521 -
台积电
+关注
关注
44文章
5763浏览量
170693 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
869浏览量
49343 -
海思
+关注
关注
43文章
506浏览量
118091
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
722.9亿美元!Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%
6月24日消息,市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出, 2025年第一季,全球晶圆代工2.0(Fou
2024年晶圆代工市场年增率高达22%
2024年,全球晶圆代工市场迎来了强劲的增长势头,年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里,
95.5亿!晶圆大厂成功引资
。在此之前,皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。 本次增资完成后,晶合集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%,仍为第一大股东。 据TrendForce公布的24Q1全球晶

全球晶圆代工市场三季度营收创新高,台积电稳居首位!
近日,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2024年第三季度,全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高。这一成绩的取得,得益于新智能手

戴尔科技Q3营收不及预期 增长依然高达10%至244亿美元
戴尔科技(DELL.US)Q3营收不及预期 戴尔科技的2025财年第三季度财报数据显示,戴尔科技营收同比增长10%至244亿美元,这个金额低于分析师平均预期的246亿美元。 在业务层面,包含企业
晶科能源登顶PV Tech 2024 Q3可融资性评级报告
近日,晶科能源再次登顶PV Tech最新季度2024 Q3 ModuleTech可融资性评级报告,荣获“AAA” 最高级别。这不仅是晶科能源在光伏行业的卓越领导地位,更是对其在技术创新、产品质量、品牌信誉、财务稳健性以及市场表现
全球产能份额超72%,中国晶圆代工强势崛起
近年来,半导体产业的蓬勃发展带动了全球晶圆代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起,对芯片性能及产能提出了更高要求,进一步推动了
2024-2025年全球晶圆代工市场预计大幅增长
近日,市场调研机构TrendForce举办了一场名为“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”的研讨会。会上,专家们对全球晶圆代工市场的发展趋势进行了深入剖析。
英特尔晶圆代工剥离计划:机遇与挑战并存,三星或谨慎观望
英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信,正式拉开了公司晶圆代工与芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶圆
台积电引领全球晶圆代工热潮,明年产值料增逾二成
近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球晶圆代工行业的一片繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑市场,不仅巩固了
2024年Q2全球晶圆代工市场格局:中芯国际稳居第三
TrendForce最新研究报告揭示了2024年第二季度全球晶圆代工市场的强劲增长态势,前十大厂商产值环比激增9.6%,总额达320亿美元。
评论