电子发烧友App
1. 曝iPhone 2700个零部件：仅30家供应商完全在中国境外
?
4月29日消息，为了应对美国关税问题，苹果目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移。但据媒体报道，对iPhone的组件进行了详细分析发现，最新型号的iPhone包含多达2700个部件，其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们所看到的一个部件，实际上可能就有几十个单独的部件组成。
?
这些部件由全球700多个生产基地生产，其中只有30家苹果供应商完全在中国境外运营。正因如此，尽管苹果想要减少对中国生产的依赖，但完全独立于中国的供应链几乎是不可能的，想要在美国或者印度完全独立制造iPhone也几乎不可能实现。
?
2. 英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力，直接迎战台积电
?
据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。英特尔在当日举行的 Direct Connect 会议上透露，公司在晶圆代工业务方面收获了不少客户关注。尽管推进代工业务的过程中屡遇挑战，英特尔仍希望能最终对标台积电。
?
在圣何塞的活动上，新任 CEO 陈立武提到，过去五周业内人士频频询问他是否会坚定投入晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的。我下定决心要让英特尔的代工业务取得成功，也很清楚目前仍有许多需要改进的地方。”high-NA EUV 光刻设备有望简化芯片制造流程，但同时也伴随一定风险。英特尔晶圆代工技术主管纳加?钱德拉谢卡兰指出，公司仍将保留传统工艺的选项，客户不需要更改已有设计。
?
3. 沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划 将在全球进行裁员
?
沃尔沃汽车周二宣布了一项价值180亿瑞典克朗(约合18.7亿美元)的削减成本计划，并撤回了财务指引，因为该公司在今年第一季度的营业利润大幅下滑。
?
由中国吉利控股拥有的沃尔沃汽车报告称，第一季度营业利润为19亿瑞典克朗，低于去年同期的47亿瑞典克朗。而第一季度收入从2024年同期的939亿瑞典克朗下降至829亿瑞典克朗。沃尔沃表示，其所谓的"成本和现金行动计划"将包括减少投资和在全球范围内的业务裁员。公司没有提供关于裁员规模的进一步信息，但表示将"尽快更新更多细节"。
?
4. 中国科学院研发出耐极端环境光热陶瓷纤维膜材料
?
阳能驱动界面蒸发技术是利用太阳能进行高效蒸发的新型技术，因具备零碳排、高能效及模块化的优势，已成为可持续淡水生产的有效解决方案。中国科学院过程工程研究所研究员王钰团队在太阳能驱动界面蒸发研究方面取得进展，研发出以一维Ti2AlSnC MAX相纳米纤维膜为光热层的光热蒸发器。实验表明，该蒸发器可实现在强酸、强碱、高盐度废水等极端环境下高效、稳定利用太阳能生产淡水。
?
该研究引入具有金属与陶瓷双重特性的MAX相材料。MAX相是新型功能性陶瓷材料，兼具陶瓷的高硬度、耐高温、耐腐蚀以及金属的导电性、导热性和耐辐射性。研究通过调控A位元素（Sn/Al）固溶体，共型合成一维Ti2AlSnC纳米纤维膜。实验数据显示，该材料具备超90%的宽光谱吸收率和高效光热转换能力，展现出优异的化学稳定性与机械柔韧性，可在pH<1的强酸环境中连续运行30天，保持2.8 kg m-2h-1的稳定蒸发速率。
?
5. 外媒：特朗普政府拟修改拜登时代AI芯片出口规则
?
据外媒报道，三位知情人士透露，特朗普政府正在酝酿修改拜登政府时期出台的AI芯片出口限制规则，其中可能包括取消将全球划分为不同等级、根据等级决定各国能获得多少先进半导体的做法。这些知情人士表示，相关计划仍在讨论中，未来可能发生变化。
?
但如果最终实行，取消等级制度可能会让美国芯片成为更有力的贸易谈判筹码。今年1月出台的这项规定，旨在将最先进的AI芯片使用权进行分层管控，同时控制部分模型权重，以确保最强大的计算能力留在美国及其盟友手中，防止流向中国及其它被认为存在风险的国家。?
?
6. 联发科天玑 9500 曝光：台积电 N3P 工艺 + 全大核架构
?
根据 @数码闲聊站爆料，联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造，采用全新全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
?
此外，天玑 9500 将集成全新微架构的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；拥有 16MB 的 L3 缓存、10MB SLC，升级 NPU 9.0，预计可提供 100TOPS 算力，并将支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存 + 四通道 UFS4.1 闪存。根据之前的爆料，联发科最初计划采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果大幅占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。
?
今日看点丨英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力；联发科天玑 9500 曝光：台积电 N3P 工艺 + 全大
- 联发科(255894)
- 英特尔(173548)
相关推荐
台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3
据Digitimes最新消息，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机
2020-11-25 09:23:36
5046
5046台积电3nm工艺量产时间推迟 苹果、英特尔被殃及池鱼
nm工艺将在今年风险试产，并且在明年下半年正式量产。 ? 虽然目前台积电已经正式确认3nm制程工艺量产时间推迟，但此前其CEO魏哲家却表示该工艺进展良好。此次意外推迟，并未透露具体原因。 ? 当前全球只有台积电与三星在推进3nm工艺的量产，哪家先完成
2021-08-31 08:54:134616
4616台积10nm，跑赢英特尔
台积电10奈米超车英特尔。外电报导，全球半导体龙头英特尔10奈米制程将会延后至2017年下半年，若至当年底才会量产，将落后台积电一至两季。
2016-02-18 08:06:04773
773台积电南京12寸晶圆厂2018下半年正式投入量产
最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天，稳定处理超过 1，500 片 12 寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。
2017-03-27 10:12:372102
2102台积电4月份将大规模量产10纳米A11芯片
电子发烧友早八点讯：虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布，但根据台湾 UDN 网站报告，苹果供应商已经开始了零件大规模量产。台积电 TSMC 将于今年4月开始大规模苹果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571425
1425苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术
近日，据《日经亚洲新闻》最新报道，苹果和英特尔已成为台积电3nm制程芯片的第一批使用者。据知情人士透露，苹果和英特尔正用台积电的 3 纳米生产技术测试他们的芯片设计，预计此类芯片的商业产量将于明年下半年开始。英特尔正在与台积电合作开展至少两个 3 纳米项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。
2021-07-02 15:07:4112743
12743台积电3nm芯片预计今年下半年量产！郭明錤预测：14吋和16吋新MacBook仍采用5nm芯片
的3纳米产品研发进展非常顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。8月22日，天风国际证券分析师郭明錤周一推文预测，苹果下半年推出的高级别 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新机将搭载台积电的 5nm技术制造的 M2 芯片，并于 2022 年第四季量产。
2022-08-23 11:04:106587
6587
台积电4月将大规模量产5nm芯片，初期产能已被客户包圆
3月11日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，将在4月份开始大规模量产5nm芯片。 5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后，芯片制造方面的新一代先进工艺，台积电在5nm
2020-03-12 08:30:003906
3906台积电3nm工艺计划每平方毫米集成2.5亿晶体管 2022年大规模量产
4月20日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，已顺利大规模量产5nm工艺，良品率也比较可观。 在5nm工艺量产之后，台积电工艺研发的重点就将是3nm和更先进的工艺。对于
2020-04-20 11:27:494603
4603台积电 2022 年下半年将为英特尔代工 3nm 芯片
1 月 27 日消息 据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道，英特尔去年与台积电签订了外包合同，将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术的 CPU 制造芯片。报道称，英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。
2021-01-27 10:39:342516
2516良率堪忧，三星3nm丢失大客户高通！领先台积电还看2nm？
代工厂商，正在推进3nm工艺，按照计划，三星预计在今年上半年实现3nm代工量产，而台积电预计在今年下半年实现量产。 台积电在先进制程上一直领先三星，获得了不少大客户的信赖，苹果、AMD、英特尔、联发科等在3nm上都倾向于将订单给台积电，而
2022-02-25 09:31:003508
3508今日看点丨消息称华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划；郭明錤称英特尔或将采用18A工艺为ARM生产
1. 郭明錤称英特尔或将采用18A 工艺为ARM 生产芯片 ? 据报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，最新调查显示，ARM和英特尔之间的合作不仅限于先进制程优化。ARM很可能成为英特尔18A客户，这
2023-09-11 11:02:241202
1202今日看点丨首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产；佳能开始销售 5nm 芯片生产设备
客户。 ? 台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科
2023-10-16 10:57:461149
1149英特尔18A重回工艺领先地位？台积电：没可能
关键因素上来，也就是半导体制造工艺。 ? 在英特尔宣布开展IDM 2.0后，芯片设计厂商们的选择一下多了起来，英特尔、三星和台积电都能为其提供优异的工艺解决方案。尤其是英特尔近年来拼了命地追赶，宁肯下血本，也要把IFS做起来，甚至目标是做到
2024-01-23 00:19:003278
3278今日看点丨谷歌和三星因AI合作而遭反垄断调查；特斯拉上海超级工厂30 秒下线一辆 Model Y
1. 下半年台积电3nm 月产能或达12.5 万片 每片报价最高达2.1 万美元 ? 据业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高
2024-07-19 11:07:36856
856今日看点丨传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手；英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。 ? 据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达
2025-02-17 10:45:24609
609英特尔效仿联发科 再战手机叫板高通
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 编辑
观点：全球电脑出货量下滑，智能手机出货量却激增，电脑行业领头羊英特尔重出手机江湖，8月推出廉价智能手机芯片，“效仿”联发科
2012-08-07 17:14:52
[转]台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果
应用处理器代工市场已是毫无敌手，可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程（20SoC）产能，由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单，不仅第
2014-05-07 15:30:16
芯片行业，何时走出至暗时刻？
大规模量产
Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的产量，英特尔新一代酷睿处理器 (Meteor Lake) 将于 2023 年下半年按计划推出
Intel 3、20A 和 18A：正
2023-05-06 18:31:29
论工艺制程，Intel VS台积电谁会赢？
年下半年才会推出，较预期晚至少半年以上。 英特尔不仅在第二季度财报中下调了全年业绩预期，而且在财报会议后的分析师电话会议上，英特尔 CEO 柯再奇确认，其采用下一代制造工艺 10nm
2016-01-25 09:38:11
传台积电10nm工艺良率不够，联发科或受影响
台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28691
691OV 抛弃联发科与高通交好？没事下半年还有P30
去年下半年至今，帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作，这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳，近期台媒传OV下半年将采用联发科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:06936
936三星和台积电开挂工艺之争 英特尔成靶子
竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地，差距有点大了！
2018-04-13 10:48:001490
1490台积电7nm工艺量产下月出货 苹果A12将首次搭载
上月，苹果a12处理器7nm工艺确定由台积电代工，这个月台积电就传来好消息了，7nm工艺量产下月出货，毫无疑问，在苹果A12将首次搭载，下半年台积电的运营也将进入旺季。
2018-05-21 09:08:14974
974据外媒报道中芯国际今年下半年将量产14nm
从去年下半年开始，不断有消息称，中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺，虽然相比世界最先进水平还有一定差距，但追赶势头已经非常快了。
2019-02-28 09:41:232975
2975三星与台积电投入巨额资金加速3nm工艺研发 将只有土豪公司才用得起
根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。
2020-01-16 10:08:432937
2937台积电3nm工艺正式宣布2022年量产
尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑，但台积电的业绩不降反升，掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上，台积电也首次正式宣布3nm工艺详情，预定在2022年下半年量产。
2020-04-17 08:59:214123
4123台积电5nm工艺预计今年贡献10%的营收
4月20日消息，据国外媒体报道，按计划，在7nm工艺量产近两年之后，芯片代工商台积电今年将大规模量产5nm芯片，台积电方面日前也透露，他们的5nm工艺已经量产，良品率也非常可观。
2020-04-20 17:00:032973
2973Redmi 10X系列首发天玑820处理器，联发科向台积电紧急追加50%订单
随着天玑800系列5G处理器的上市，联发科在5G手机市场上终于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手机首发的天玑820更受欢迎，消息称联发科已经紧急追单50%，预定台积电更多7nm产能。
2020-06-17 15:42:083353
3353台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，争取目标良品率达90%
9月25日消息，据国外媒体报道，今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-25 14:17:101968
1968台积电研发3nm工艺，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产
据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:061992
1992预期台积电下半年5nm贡献营收约35亿美元
预期下半年 5 纳米贡献营收约 35 亿美元。台积电法人曾表示，台积电预期今年 7 纳米营收占比将逾 30%，5 纳米全
2020-09-27 13:49:061793
1793外媒:英特尔将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给台积电
产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，外媒在报道中，并未披露台积电3nm工艺的哪一波产能，将被英特尔预订。
2020-09-28 11:41:322185
2185台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-28 16:54:203914
39145nm和3nm工艺将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺
据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-10-23 15:15:082165
2165华为芯片断代 台积电将投产下一代芯片制程工艺
据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。
2020-10-30 05:43:06967
967台积电5nm、7nm满载，部分订单已排至明年下半年
，月产能已从先前 8 万片加速冲刺，迈向 10 万片，量产良率爬升速度较 7 纳米大幅跳跃。 不过，因客户持续扩大生产目标，在持续供不应求下，部分订单已排队至 2021 年下半年。 另外，台积电主力 7 纳米等先进制程也持续受惠服务器、游戏机新品
2020-11-16 15:08:361206
1206台积电对2nm工艺2024年大规模投产非常乐观
据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的 3nm 和 2nm 工艺，3nm 工艺是计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年
2020-11-17 17:34:021666
1666台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片 首发苹果A16
至少就目前而言，台积电的先进制程没华为什么事儿了，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发。 新浪科技报道称，台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片，月产量预计5.5万
2020-11-25 09:17:211798
1798报道称台积电将于2022年下半年量产3纳米芯片
据彭博报道，台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片，单月产能 5.5 万片起。 报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5
2020-11-25 09:24:201305
1305传台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片
据报道，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，月产量料达到5.5万片，在2023年月产量将达到10.5万片。
2020-11-25 11:11:4733003
33003台积电正按计划推进3nm工艺在2022年下半年量产
最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。 随着量产时间的延长，3nm工艺的产能也将提升，外媒在报道中就表示，3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶
2020-11-25 13:52:561986
1986台积电:3nm芯片将是2022年最先进的芯片工艺
随着台积电5nm工艺逐步走入正轨，其也开始了下一段征程，近日，外媒爆料称，台积电正打算于2022年下半年量产3nm芯片，初期产能定为5.5 万片/月。
2020-11-25 17:29:487056
7056芯闻精选：台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片
11月25日消息据彭博报道，台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，单月产能5.5万片起。报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5万人。
2020-11-30 10:42:032390
2390消息称台积电第二代3nm工艺计划2023年推出
年下半年大规模量产。 从英文媒体最新的报道来看，同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样，台积电正在研发的3nm工艺，也将会有第二代。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代3nm工艺的，这一消息人士表示台积电计划在2
2020-12-02 17:14:461884
1884台积电宣布3nm Plus工艺将在2023年推出，消息称苹果将是3nm Plus工艺的首个客户
据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在 11 月份就已经建成。 而
2020-12-18 10:47:142193
2193台积电和三星3nm制程遭遇挑战,研发进度推迟
1月3日消息，据国外媒体报道，台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的3nm也在按计划推进中，台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成，计划在今年风险试产，明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:582437
2437台积电代工Intel CPU或于下半年量产
i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
2021-01-14 14:52:572213
2213AMD将是今年台积电7nm工艺的第一大客户
1月15日消息，据国外媒体报道，在苹果转向5nm，华为无法继续采用台积电的先进工艺代工芯片之后，台积电7nm的产能，也就有了给予其他厂商更多的可能，去年下半年AMD获得的产能就明显增加，AMD在去年下半年也成为了台积电7nm工艺的第一大客户。
2021-01-15 10:55:082395
2395台积电扩充7nm 工艺产能 AMD 今年将是台积电 7nm 工艺的第一大客户
就明显增加，AMD 在去年下半年也成为了台积电 7nm 工艺的第一大客户。 而在最新的报道中，外媒表示由于台积电扩充了 7nm 工艺的产能，AMD 也获得了台积电这一工艺的更多产能，AMD 今年将是台积电 7nm 工艺的第一大客户。 不过，外媒在中表示，AMD 今年从台积电新获得的
2021-01-15 11:27:282992
2992消息称苹果 A17、英特尔包揽台积电 3nm 产能
台积电 3nm 制程订单已由苹果的 Mac 芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特尔 CPU 所包下。 爆料者指出，英特尔数月前即已与台积电方面就初期研发与订单规模展开讨论，并将在近期
2021-01-15 15:07:561998
1998台积电计划危险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片， 2022 年下半年全面量产
苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在 2021 年开始危险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量产。 早在 2020 年 7 月份就有报道称，台
2021-01-17 09:30:312231
2231台积电的3nm工艺将在2022年下半年大规模量产
1月15日消息，据国外媒体报道，根据台积电公布的计划，他们的3nm工艺，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产。
2021-01-17 11:32:123242
3242一文了解联发科天玑 1200 对比天玑 1100 的相同和不同之处
今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器，可以看作是天玑 1200 的降级版。 天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺，1 个
2021-01-20 16:36:198589
8589
一文详解联发科新旗舰天玑1200
、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。 首发台积电6nm EUV工艺 众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200
2021-01-21 09:45:524706
4706台积电将在下半年开始采用英特尔的Core i3芯片
市场研究公司TrendForce 近日发布的一份报告表示，台积电（TSMC）将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的 Core i3 芯片。在此之前，英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。
2021-01-21 14:11:231747
1747
一文了解联发科5G芯片天玑1200
今天，联发科发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200，基于台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4三丛架构设计，其中包括一颗超大核A784，主频为3.0GHz。
2021-01-21 14:49:047897
7897全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片
入门级芯片系列外包给台积电，并将于今年下半年开始生产。 而在英特尔第四季度财报电话会议上，即将上任的英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，他相信公司2023年大部分产品仍将由内部生产，尽管“很可能”会比过去更多地使用外部代工厂。
2021-01-22 14:49:192771
2771台积电3nm工艺将在2022年下半年批量生产
在1月15日举行的法人说明会上，台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年，台积电3nm工艺将进行风险试产，并在2022年下半年开始批量生产。
2021-01-24 11:06:062559
2559英特尔正寻求和台积电3nm合作
英特尔并不是不想更新制程工艺，而是有芯片工厂巨大成本的掣肘，想转身太难了。不过如果英特尔寻求跟台积电的合作，那情况就是另外一番景象了。据悉英特尔寻求台积电3nm合作，3nm是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。
2021-01-27 10:48:131609
1609台积电或将在2022年下半年为英特尔代工采用3nm技术的CPU制造芯片
虽然还没有正式进入投产，但是台积电2022年3nm的产能，已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。 今天，台媒曝料称，英特尔已于去年与台积电签订了外包合同。具体来说，台积电将在2022年下半年为英特尔代工
2021-01-28 14:49:262366
2366英特尔与台积电签署3nm处理器外包协议
根据DigiTimes最近的一份报告，英特尔已与台积电签署了一项协议，从2022年下半年开始由台积电为其批量生产3nm处理器。这意味着，英特尔将成为台积电仅次于苹果的第二大客户。据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。
2021-01-29 16:52:431930
1930台积电3nm制程预计下半年试产量产
台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3nm制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些。3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
2021-02-21 10:49:292744
2744台积电有望在今年下半年开始生产3纳米制造工艺
根据DigiTimes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。
2021-03-02 09:38:151072
1072vivo S9系列将首发联发科天玑1100芯片
今年初，联发科正式发布了全新的天玑5G旗舰芯片的天玑1200和天玑1100，采用台积电6nm制程工艺，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9将于3月3日发布，首发搭载天玑 1100。
2021-03-02 11:23:273818
3818消息称台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺
近日，有消息称，台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺，并可能于明年进行量产，这对于芯片行业有重要意义。 据悉，3nm将继续使用FinFET晶体管，但是相较于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升
2021-03-04 12:01:071755
1755台积电3nm预计2021年试产，将于2022年下半年量产
台积电董事长刘德音透露 3nm 按计划时程发展，进度甚至较原先预期超前。这意味着 3nm 量产时程可望较原先预计的 2022 年下半年提前。台积电对此消息回应称，不评论市场传闻。
2021-04-01 13:47:052452
2452台积电3nm明年量产，其首位客户是英特尔
英特尔与台积电已决定开启先进制程合作。根据台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划
2021-08-17 16:58:09577
577联发科天玑2000芯片最新配置曝光
近日，联发科公司即将发布高端芯片天玑 2000样片参数已经遭到曝光，消息称天玑 2000将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术，同时高通即将发布的骁龙 898 芯片也会采用此工艺技术。
2021-10-28 09:57:275169
5169英特尔Meteor Lake处理器或将采用台积电3nm工艺
近日，有外媒称英特尔最新Meteor Lake的GPU核心可能会交由台积电公司代工，并且用上台积电的3nm工艺，加入了EUV光刻技术。英特尔Meteor Lake处理器预计将于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:162105
2105消息称台积电将为英特尔生产3纳米芯片
近日，根据外媒的消息称，台积电公司计划将在中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片，目前台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。
2022-01-14 09:14:412155
2155苹果正测试多达九款Mac 台积电称3nm制程今年下半年投产
近日，台积电官方表示，N3E制程将在N3量产一年之后投产，2nm制程可能在2025年实现批量生产，而量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度，也会影响到全球众多芯片厂商新产品的研发和投产进度。
2022-04-15 10:05:301437
1437台积电预计2025年量产2nm ，3nm工艺计划8月份开始试产
台积电还谈到了未来的新工艺的进度，3nm工艺将在今年下半年量产，而2025年则会量产2nm工艺。
2022-04-15 09:58:241954
1954三星率先实现3nm制程工艺量产，或将赶超台积电
的3nm工艺还得等到今年下半年才能量产，并且三星称之前饱受诟病的良率问题也已得到解决。 美国总统近日参观了三星的全球唯一能够进行3nm工艺量产的晶圆代工厂，三星为了在晶圆代工行业赶超台积电，投入了大量资金进行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312212
2212台积电：2nm工艺将使用GAAFET技术，预计2025年实现量产
设计者在芯片的每个关键功能块上做出最佳的选择。 据台积电放出的技术发展图来看，台积电的N3工艺将会在今年下半年开始量产，并且这一代N3工艺将会持续发展至2025年，其中会扩产出N3E、N3P和N3X工艺，今年除了N3工艺外，N4P和N6RF这两种全新工艺也会在下半年
2022-06-17 16:13:255609
5609Intel CEO基辛格再度访问台积电，将要就3nm工艺事宜展开会谈
生产3nm工艺的能力，其2nm晶圆厂也刚刚开工建设，而目前全球有3nm技术的代工厂只有三星和台积电两家，其中三星的3nm工艺在上个月底已经开始量产了，而台积电的3mn也将会在今年下半年量产。 基辛格本次前往台积电的主要目的很有可能便是获得台积电3nm的产能。目前已经预定台积电3nm产
2022-07-11 17:26:551650
1650联发科技削减台积电7nm和6nm订单 预计2023年有所恢复
电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。7月，联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务
2022-10-14 16:53:122279
2279英特尔硬碰台积电，Intel 20A、Intel 18A 工艺研发已获突破
全球半导体龙头宝座，重铸往日荣光，备受外界瞩目。 据台湾经济日报，Intel 20A、Intel 18A 已经流片（设计定案）。这是该公司近期给出最新的 2 纳米以下制程技术进展，让市场更关注其与台积电之间的制程技术竞争。 英特尔高级副总裁暨中国区董事长王锐近日表示，“
2023-03-08 16:57:231069
1069
英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化
英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231300
1300vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片即将发布
vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是4+4核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051296
1296
联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
已成功流片。 3NM制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年，2024年下半年会正式上市。业内估计3NM的MediaTek旗舰芯片型号应该不是今年上市的天玑9300，天玑9300可能采用的是台积电
2023-09-08 12:36:132318
2318突破！国产3nm成功流片，预计明年量产
据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:507352
7352
台积电3nm月产能明年将增至10万片
据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431299
1299联发科天玑9400将采用台积电N3（3nm）平台，预计2024年下半年上市
另外一位泄密者透露称，天玑9400计划于2024年2月份开始量产，而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，据悉高通的下一代骁龙8Gen4芯片同样考虑采用3nm工艺和全大核设计
2023-12-18 15:02:194773
4773英特尔20A、18A工艺流片，台积电面临挑战
英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:521862
1862特斯拉加入台积电3nm芯片NTO客户名单，计划生产次世代FSD智驾芯片
据台积电公布的蓝图，N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。台积电声称，N3P 的 PPA 成本和技术成熟程度都超过了Intel的 18A工艺。
2023-12-28 15:15:091248
1248台积电2纳米进展超预期，首季业绩或优于预期
据悉，台积电的3 纳米工艺将在2023年下半年以N3B为主，单月产能由之前的约6万片提高至8万片。2024年起N3E即将上场，月产能将逐步攀升至10万片，主要客户涵盖苹果以及英特尔、联发科、高通等多元客户群。
2024-02-20 09:46:56750
750英特尔CFO承诺维持与台积电合作，将在18A节点获得少量代工订单
据3月15日消息，在摩根士丹利TMT会上，英特尔CFO辛斯纳透露，英特尔将继续作为台积电的客户，希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度，辛斯纳坦言比预想中的更甚。
2024-03-15 14:39:301079
1079英特尔CFO称将持续从台积电采购，18A节点争取少量代工订单
辛斯纳强调，尽管当前不完全依赖台积电，但英特尔与台积电之间的合作关系并非仅限于竞争环境下。他解释道，由于当前英特尔自身产能不足，故采取“智能资本”战略来充分挖掘外包机会。
2024-03-18 10:19:36656
656台积电3nm工艺节点步入正轨，N3P预计2024年下半年量产
在N3P上，公司利用之前的N3E工艺节点进行优化升级，以提升整体能效及晶体管密度。据介绍，N3E工艺节点的良率已达到与5纳米成熟工艺相当的水平。
2024-05-17 14:56:371228
1228英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力
，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40。 今年7月，英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件（PDK
2024-09-05 16:03:34623
623台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
近日，据媒体报道，半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈，台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前，有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的A19系列AP
2024-12-26 11:22:05568
568联发科调整天玑9500芯片制造工艺
性能和能效上取得显著提升。然而，面对台积电2nm工艺高昂的制造成本，以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张，联发科不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑，联发科最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:23362
362英特尔18A制程芯片Panther Lake处理器下半年发布
将于2025年下半年正式发布。 Johnston在演讲中展示了Panther Lake芯片的样品，并表示该芯片目前正处于严格的测试阶段。她对18A制程技术表示了极大的满意，并强调这是英特尔在半导体工艺
2025-01-08 10:23:13429
429苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46480
480英特尔18A与台积电N2工艺各有千秋
TechInsights分析，台积电N2工艺在晶体管密度方面表现突出，其高密度(HD)标准单元的晶体管密度高达313MTr/mm?，远超英特尔Intel 18A的238MTr/mm?和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:02349
349联发科天玑9500核心设计信息曝光 台积电N3P工艺
天玑9500CPU是全大核架构（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11433
433
工商网监
评论