1. 首个云超算国标正式发布:阿里云、华为云等联合起草
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4月17日消息,近日,国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布首个云超算国家标准GB/T 45400-2025,将于今年10月实施。该标准由阿里云、华为云、腾讯云、中国电子技术标准化研究院等机构牵头起草,为云超算在更多高性能计算领域的大规模应用奠定基础,推动我国算力基础设施建设迈向标准化、智能化新阶段。
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云超算是一种新型的高性能计算(HPC),它基于云基础设施对外提供弹性可扩展的高性能计算服务。目前,传统高性能计算在大模型训练、自动驾驶、生命科学、工业制造、半导体芯片等领域展开应用,并逐渐向更多行业渗透。但传统HPC往往架构复杂、扩展性不佳,并存在性能瓶颈、价格高昂等门槛,很多企业虽然想用,却可能“不懂用”,或“用不好”、“用不起”。
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2. “最佳AI拍档”合作裂痕初现:OpenAI谋求独立、微软转向自研
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4月17日消息,微软与OpenAI的合作,曾被誉为科技界最佳“兄弟情”。微软斥资数十亿美元,将OpenAI的 ChatGPT技术深度融入其产品生态,然而近期迹象显示双方关系趋于紧张。
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OpenAI在今年2月公布了价值5000亿美元的Stargate项目,计划在美国建设多个数据中心,以支持其AI研发,意味着OpenAI开始寻求独立,不再完全依赖微软的云服务,微软也因此失去了独家云服务提供商的地位。尽管合作模式发生变化,微软CEO Satya Nadella明确表示,这不会阻碍公司AI发展的步伐。微软计划在2025年投入800亿美元,用于AI技术研发和数据中心建设。
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3. 法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭
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法国氮化铝(AlN)初创公司EasyGaN因未能筹集到更多资金而倒闭。这家位于法国Sophia Antipolis的公司,正在利用分子束外延(MBE)技术在硅晶圆上开发AlN层,该技术比其他技术能够更精确地控制材料结构。
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这项由法国研究实验室CRNS开发的技术,能够制造出比传统晶圆技术薄三倍的层,可供代工厂和芯片公司用于生产毫米波射频芯片。此外,该公司还在考虑开发一种基于氮化镓(GaN)的版本,同样用于射频芯片。
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4. 思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
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近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威,推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens?-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。
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作为3.0?m像素尺寸图像传感器,SC360AT搭载了SuperPixGain HDR? 2.0、LFS等多项先进技术,集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制,为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像,满足智能汽车感知系统的升级需求。此外,SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求,以高可靠性和高安全性,助力汽车智能化与网联化的加速革新。
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5. 消息称苹果 / 高通 / 联发科确定明年上台积电 2nm,预计成本大幅增长
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4 月 17 日消息,据博主 @数码闲聊站爆料,明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm,预计成本大幅增长,新机或许还会有一轮涨价。
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爆料还称,今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价,该博主称“今年还好,子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下,将用来生产 A20 处理器,苹果今年仍将稳居台积电最大客户。
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6. 美光组建新“云存储业务部门”,聚焦AI数据中心/HBM芯片等
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美光科技宣布,正在重组旗下业务部门,专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能(AI)相关需求。美光新的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心使用的产品,以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器(HBM)芯片。
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HBM芯片因其与AI GPU(尤其是英伟达GPU)的协同作用而受到投资者的密切关注。美光科技是全球三大存储芯片制造商之一,与韩国SK海力士和三星电子并列。今年3月,美光科技预测季度营收将高于华尔街预期,这得益于市场对HBM的需求。
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今日看点丨消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm;美光组建新“云存储业务部门”
- 台积电(168307)
- 苹果(202196)
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2nm芯片的意义 2nm芯片与7nm芯片的差距
今年2021年依然是5nm工艺的天下,明年2022年主要是三星4nm和台积电5nm(N5P)的天下,2023年才能见到3nm工艺制程,2nm至少也是2024年的事情了。
2022-06-27 10:45:16
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2nm战争打响 台积电、三星激战2nm
日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技术,台积电是 2 nm技术的领先开发者,而 IBM 也在 2021 年完成了原型。
2022-06-27 16:16:06
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台积电2nm芯片什么时候量产
台积电2nm芯片什么时候量产?目前,台积电已正式公布了2nm先进制程,2nm芯片首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计将于2025年开始量产。
2022-06-27 17:29:49
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台积电2nm芯片最新消息
台积电即将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,台积电2nm芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术,首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,将于2025年开始量产。
2022-06-27 18:03:47
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中国芯片突破2nm 国产2nm芯片有望破冰
近日,台积电正式宣布称2nm工艺芯片技术方面实现了重大突破,并且计划在2025年进阶应用2nm工艺,国产2nm芯片在不久之后或迎来破冰,目前台积电和三星已经着手3nm制程的量产了。
2022-06-29 09:20:30
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台积电2nm芯片什么时候研发出来的
台积电2nm芯片什么时候研发出来的?去年五月份,美国企业IBM推出了全球首个2nm芯片制造技术,2nm芯片在市场掀起风起云涌。早在去年下半年,台积电就实现了5nm芯片的量产,而它的下一个目标就是3nm和2nm制程。
2022-06-29 09:54:49
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台积电2nm芯片怎么样
除了需要依靠尖端的EUV光刻机之外,芯片厂商本身也需要很深的技术底蕴,台积电对于技术的研发向来肯砸钱,无数的资金和资源涌入,也让台积电持续站在了巅峰,在制程工艺上的绝对领先优势,也保证了其源源不断的订单,最终也很好的确定了关于2nm芯片的方向。
2022-06-29 11:15:07
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全球首个2nm芯片是哪个国家的
全球首个2nm芯片是哪个国家的?全球首个研发出2nm芯片的国家亦不是台积电,也不是三星,更不是联发科,而是来自美国的IBM。
2022-06-29 16:34:14
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台积电2nm芯片最新信息 台积电计划2025年投产2nm芯片
近日,台积电在北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,2nm工艺全球即将首发,台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
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台积电2nm工艺最新消息 台积电2nm芯片什么时候上市
台积电在北美技术论坛上宣布推出了先进工艺制程2nm,采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计在2025年的时候实现量产计划。
2022-07-01 09:41:17
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三星2nm量产时间 三星2nm有自己的光刻机吗
随着台积电曝光2nm制程的进展后,三星紧追其后也宣布了关于2nm制程的最新消息,三星2nm的量产时间也定在了2025年,跟台积电的差不多。这次2nm制程是三星这些年来首次追上了台积电,比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:08
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一万亿欲造2nm芯片厂!台积电出手实在是太阔绰了
,有媒体报道称,台积电将投资一万亿新台币欲造2nm芯片厂,据了解,台积电计划投资一万亿新台币到2mn芯片厂当中去,以便扩大产能,一万亿新台币相当于2290亿人民币,台积电计划将在2025年实现2nm芯片的量产。 目前最先进的制程工艺为3nm,还只有三星一
2022-07-04 10:39:52
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中国芯片何时会突破2nm
中国芯片何时会突破2nm?目前,三星和台积电的战场已经来到了2nm,台积电已经放出消息称2nm技术预计要到2025年才能够量产,将购入阿斯麦(ASML)最先进的高数值孔径极紫外光刻机用来制造该芯片。
2022-07-05 09:42:12
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2nm芯片最新进展 台积电再曝2nm芯片新进展
前不久,台积电、三星电子已经爆出公司2nm芯片新进展,纷纷的寻求下一代 EUV 光刻机,今年台积电将实现3nm的量产,再往后就是在2025年量产2nm了,这也意味着现在2nm 技术战已经打响。
2022-07-05 10:05:35
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台积电的2nm芯片工厂规划得怎么样了
去年,IBM发布了全球首颗2nm芯片,而三星和台积电也不甘落后,相继表示将在2025年正式量产2nm芯片。 目前台积电已经能够稳定量产4nm芯片,并且将在今年下半年完成3nm芯片的量产,虽然在3nm
2022-07-06 15:59:21
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联发科技削减台积电7nm和6nm订单 预计2023年有所恢复
据台媒《电子时报》报道,据市场消息人士透露,联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减,原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想,订单削减可能会持续到明年上半年。联发
2022-10-14 16:53:12
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台积电走向2nm!预计2024年实现量产
IBM 刚刚官宣研发2nm芯片不久,台积电再次发起了挑战! 台积电取得1nm以下制程重大突破,不断地挑战着物理极限。
2022-10-20 10:39:11
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首个2nm芯片定了!富士通自研CPU将由台积电生产
台积电年底量产3nm工艺,三星则是6月份就宣布量产3nm了,之后两家会在2025年量产2nm工艺,行业内都默认苹果会首发用上台积电2nm,然而富士通公司日前截胡,宣布自研CPU将由台积电2nm代工
2022-11-09 14:39:13
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台积电放弃28nm工厂,改建2nm?
据了解,台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报,希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光(EUV)微影设备,耗电量比位于南科的3nm更大,台积电高雄厂改为直接切入2nm计划,是否得重做环境影响差异分析,将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48
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台积电:已有专业团队研发2nm!;消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电
,调动800人首次南北同步,冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂,包括7nm及28nm厂,但为应对市场需求调整,目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02
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台积电有望2025年量产2nm芯片
? ? ? ?在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前,台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23
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苹果欲优先获取台积电2nm产能,预计2024年安装设备生产
有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台积电2nm技术开发进展顺利,预期采用GAA(全栅极环绕)技术生产2nm制程产品;
2024-01-25 14:10:18
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英伟达正在建立新的业务部门,以帮助云计算公司设计定制芯片
近期媒体曝光,英伟达正设立新业务部门,为云计算企业提供包含AI芯片的定制化服务。该公司首席执行官黄仁勋预测,随着运算科技的升级,未来几年人工智能研发成本将显著降低,类似山姆·奥特曼曾宣称的7万亿美元投入不再必要。
2024-02-18 10:06:50
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台积电2nm进展超预期,首季产能利用率达80%以上
据悉,台积电2nm项目进展顺利,宝山P1厂定于2024年第四季度开始进行风险试产,并在2025年第二季度启动大规模量产,该项目首个确定的客户依然是苹果。此外,英特尔、联发科、高通、AMD以及英伟达等大牌厂商也已经跟进参与。
2024-02-20 14:39:48
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台积电延缓中科二期用地1.4nm厂建设,因2nm需求强劲,预计明年量产
对于此事,台积电回应称,将继续配合相关部门处理厂房用地问题。值得注意的是,台积电曾在北美技术论坛上强调,2nm需求强劲,预计明年实现量产;而最新的A16制程(1.6nm)则预计在2026年实现量产。
2024-04-30 16:20:39
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台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称;苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片,iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。2nm技术芯片可能要等待iPhone
2024-07-19 18:12:09
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联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日,联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉,联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片设计,这一举措标志着联发科正朝着2nm芯片时代迈进。
2024-11-11 15:52:25
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今日看点丨传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片;消息称高通收购英特尔的兴趣降温
1. 台积电高雄首座2nm 晶圆厂设备进场 明年上半年试产 ? 11月26日,台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式,预计将于明年上半年开始试产。台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调
2024-11-27 10:56:22
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台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产
近日,全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片,并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示,该批2nm芯片的良率已达到60%以上,这一数据不仅大幅超越了公司内部的预期目标,也超出
2024-12-09 14:54:42
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台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者
近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的A19系列AP
2024-12-26 11:22:05
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台积电设立2nm试产线
最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据悉,台积电新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化,预计到2026年底,该厂的月产能将达到6万至6.5万片。 此外,台积电的高雄厂(Fab 22)也将
2025-01-02 15:50:34
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联发科调整天玑9500芯片制造工艺
近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
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英飞凌成立新业务部门,强化传感器与射频产品组合
近日,全球领先的半导体公司英飞凌宣布了一项重要战略举措,即成立一个新的业务部门——传感器单元和射频(SURF)业务部门。该部门将整合英飞凌当前的传感器和射频(RF)业务,旨在进一步推动公司在传感器领域的发展。
2025-02-18 15:02:11
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台积电冲刺2nm量产,2nm先进制程决战2025
电子发烧友网报道(文/李宁远)近日有消息称,台积电将组建2nm任务团冲刺2nm试产及量产。根据相关信息,这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发(RDPC)团队人员,将成为协助宝山厂及高雄厂厂务
2023-08-20 08:32:07
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