近日,长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业意法半导体在深圳签署了重要的战略合作协议,旨在稳定SiC芯片的供应,共同应对新能源汽车市场日益增长的需求。这一合作不仅彰显了长城汽车在新能源领域的雄心壮志,也为公司的垂直整合战略注入了新的动力。
2024-03-15 10:03:43
166 近日,国内领先的半导体企业芯动半导体与国际知名半导体供应商意法半导体成功签署碳化硅(SiC)芯片战略合作协议。这一协议的达成,标志着双方在SiC功率模块领域的合作迈出了坚实的一步,将共同推动SiC芯片在新能源汽车市场的广泛应用。
2024-03-15 09:44:43
98 等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
近日,全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出,标志着电子
2024-03-12 11:00:10
215 半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37
503 想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
WiMAX形式支持的WiMAX架构是支持固定、游牧和移动操作的统一网络架构。WiMAX 网络体系结构基于全 IP 模型。
2024-02-08 10:39:00
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N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料,它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18
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芯片是指将集成电路(Integrated Circuit,简称IC)技术用于制作电子元器件的一种载体,它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础,被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21
529 电子发烧友网站提供《固维GDM-8055校准介绍.doc》资料免费下载
2024-01-26 15:41:20
0 电子发烧友网站提供《GDM-8055数位电表使用手册.doc》资料免费下载
2024-01-26 15:39:19
0 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47
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? 在当今科技飞速发展的时代,我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法,推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢? 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14
520 半导体芯片之车规芯片 —— Lab Companion 半导体芯片之车规芯片 一台新能源汽车分为好几个系统,MCU隶属于车身控制及车载系统,是最重要的系统之一。 MCU芯片又分为5个等级:消费
2024-01-11 14:30:36
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RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小华半导体的芯片?如果支持,哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里,小枣君说过,行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55
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近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导?股票代码:688380)宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装,可满足对于尺寸及空间比较
2024-01-03 09:13:16
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后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
氮化镓半导体芯片(GaN芯片)和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先,氮化镓半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:24
424 芯片和半导体有什么区别? 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前,我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中,电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:45
1456 随着科技的飞速发展,新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而,在追求这些新兴技术的过程中,很多人常常将它们与电池和芯片划等号,认为只要投资了电池和芯片产业,就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38
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据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25
214 过去几十年里,半导体技术快速发展,芯片特性显著提升。大功率半导体器件是由多颗半导体裸芯片通过封装集成而形成,面临着封装特性提升较慢,无法匹配芯片特性等挑战。
2023-12-20 09:47:43
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2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11
462 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40
472 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50
413 2023年11月27日,中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-27 15:15:04
351 来源:ACT半导体芯科技 2023年已接近尾声,半导体行业依然在挑战中前行。随着市场需求和应用领域的变化,半导体企业需要不断推出新产品和解决方案,以满足市场的需求。 半导体产业作为现代信息技术
2023-11-20 18:32:52
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半导体芯片剪切力测试机-8600产品优势1、电脑自动选取合适的推拉刀,无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法,确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能四轴自动控制运动平台,采用进口传动部件
2023-11-16 18:07:29
站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司(下称“汇芯半导体”)就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50
459 2023年10月30—11月1日,极海半导体携多款芯片产品亮相慕尼黑华南电子展,展会期间,珠海半导体开发工程师王衍绪接受了《半导体器件应用网》采访。
2023-11-09 10:11:24
296 一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件,简称功率器件,又称电力电子器件,属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】,典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15
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2023年11月8日,中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备。
2023-11-08 12:18:48
344 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:59
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半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来,并保护芯片免受外部环境的影响,同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤:1.减薄:将晶圆研磨减薄,以便于后续
2023-10-23 08:38:37
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静电是半导体制造过程中的一个重要问题,因为静电可能会对半导体芯片造成损害。因此,静电监控在半导体行业中非常重要。以下是静电监控在半导体行业中的一些应用: 静电电压监测:静电电压是半导体制造过程中
2023-10-05 09:38:35
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本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
介绍了一种以小型PLC为控制核心的大功率半导体激光治疗仪。该治疗仪采用单管激光器光纤耦合技术设计了波长为808rim、输出功率30W 的激光器模块,采用恒流充电技术设计了高效激光器驱动电路,整机具有散热好、低功耗和高可靠性等优点。
2023-09-19 08:23:52
GTU GUID GDM
2023-09-19 07:45:06
707 2023年9月8日,致力于开发工业级/车规级微控制器、高性能模拟芯片及系统级芯片的集成电路设计型企业珠海极海半导体有限公司(简称:Geehy极海半导体)授权广东艾矽易信息科技有限公司(简称
2023-09-12 14:18:13
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▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础,它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高,计算能力也就越强,设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:27
1038 半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59
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半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:35
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见合八方1270nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。主要应用于PON放大等光纤通信领域。
2023-08-28 15:11:41
什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:00
3828 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程:芯片测试一般分为两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试
2023-08-22 17:54:57
,减少人力资源消耗,为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能,多方面满足客户测量需求,解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14
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半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中,基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:47
1207 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15
679 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:08
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近年来萨科微半导体发展神速,在掌握第三代半导体碳化硅功率器件技术的基础上,萨科微slkor投入大量精力和资金,推出了IGBT和电源管理芯片等系列高端产品。萨科微副总经理贺俊驹介绍,在功率器件应用市场
2023-07-31 11:14:43
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一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆;在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管;最后,再进行封装,即通过切割过程,使晶圆成为一个完整
2023-07-14 11:20:35
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据悉,SiliconAuto将为客户提供以大量电脑控制功能和模块为主的专业级车用半导体芯片,尤其是电动汽车所需芯片。这些芯片将支持来自Stellantis、鸿海以及第三方客户的半导体需求,包括
2023-07-10 16:29:35
201 一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片
2023-07-04 17:46:28
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当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:43
1571 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片AFE95x。该系列芯片
2023-06-26 10:18:48
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突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
日前(2023年6月2日)积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线,标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展,是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。 12英寸BCD产品于2023
2023-06-24 21:21:52
2983 
半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:56
1349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
用于无线充电应用的高压GaN功率半导体单级6.78 MHz功率放大器设计
2023-06-21 11:45:06
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
由于半导体禁令,整个半导体市场开始发生变化。原来世界上最先进的半导体工厂台积电将无法再为华为加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半导体巨头也将无法向中国提供自由的产品。
2023-06-09 10:37:43
699 电机控制领域。CMS32M65xx系列MCU是中微半导体推出的基于ARM-Cortex M0+内核的高端电机控制专用芯片。主频高达64MHz;工作电压1.8V至5.5V;提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16
;amp;做高ROI秋招策略
2、半导体行业人才资源趋势
3、高端人才校招:雇主品牌与效能提升!
未来一年赢在高端人才校招!
主讲人介绍
黄博同
复醒科技CEO·复旦大学微电子博士
主讲人黄博同先生
2023-06-01 14:52:23
功率半导体行业的本质是能源行业,热特性是功率半导体的灵魂
2023-05-30 16:09:51
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器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
2023-05-26 14:24:29
标准化。半导体芯片PCT老化试验箱安全装置:1、锅内安全装置:锅门若未关紧则机器无法启动。2、安全阀:当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。3、双重过热保护装置:当锅
2023-05-26 10:52:14
使用半导体芯片划片机的方法如下:准备工作:清洁设备,核对晶圆数量和批次信息,确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片:将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上,并将蓝膜框架放入划片机。划片开始:实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27
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所谓“半导体”,是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电,比如铁铜银等金属,绝缘体不导电,比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体?
2023-05-15 14:50:16
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第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:44
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霍尔传感器,依据霍尔效应来制作的。霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法,通过霍尔效应实验测定的霍尔系数,能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。
2023-04-28 15:55:50
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试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?
2023-04-23 11:27:04
供应XPD912DPH10065T 单颗芯片 XPD912 实现双C口模式,提供XPD912系列关键参数 ,是富满半导体代理 ,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-23 10:24:43
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。微源半导体陆续推出了多款满足安防电源管理需求的产品,满足工业及家用安防系统的差异化要求。
2023-04-18 09:36:20
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最近有很多人问到,半导体测试和IC现货芯片测试是一回事吗?今天安玛科技小编为大家解惑。 半导体测试并不一定等同于IC现货芯片测试,两者也不完全是一回事。半导体测试实际上是半导体设备中的一项技术
2023-04-17 18:09:36
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随着科技的飞速发展,电子产品日益普及,半导体芯片作为电子产品的核心部件,其性能和稳定性对产品质量具有举足轻重的影响。因此,提高半导体芯片的性能和稳定性是行业关注的重要课题。本文将详细介绍真空共晶炉这种先进的半导体芯片共晶处理技术及其在各领域的应用。
2023-04-17 10:17:31
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制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会
2023-04-14 16:00:28
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产,今年还将有多款产品推出。产品以质量为本,所有
2023-04-10 18:39:28
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。针对TWS耳机行业,微源半导体推出了最新一代HERO Charge充电方案,大幅提升充电仓系统转换效率。与此同时
2023-04-04 16:52:17
2022 
AS7225DEVKIT
2023-03-30 12:00:48
EVAL MODULE FOR AFE7225
2023-03-29 22:52:53
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