QLC能让单颗闪存芯片的容量峰值达到1.5TB，超越机械硬盘的划时代一步就要来了
如今市面上消费级SSD大都采用TLC闪存颗粒，主流的SATA SSD，高速的NVMe SSD，几乎已被TLC闪存所垄断，SLC与MLC的影子在消费级市场难觅其踪。就在大家对TLC的寿命争议逐渐消散之际，有消息称TLC的取代者QLC正悄然来袭，首款QLC产品明年就能问世。QLC闪存单位存储密度更大，是TLC的两倍，单颗芯片即可达到256GB甚至512GB。
6月末，东芝终于发布了全球第一颗采用每单元4比特位设计的QLC闪存芯片，让更大容量、更低单价的SSD进入倒计时阶段。从TLC到QLC，道路有些曲折，时间跨度已经超过了五年。而且，单就TLC而言，制造工艺也在不停地更新，从2D到3D，从早期的16层堆叠进化到32层、48层，甚至64层和96层，太快的新老交替使得SSD的价格出现了比较大的反弹，毕竟闪存芯片不仅仅是SSD的原材料，也是智能手机的核心部件，一不小心就会出现供不应求，令用户不知所措。从去年夏天至今，SSD的这一波涨价似乎看不到消停的迹象，所以很多人都寄希望于QLC，渴望再度拥抱300多元买240GB的好时候。
QLC能不能将SSD的价格拉下来，宏观上讲答案是肯定的，但具体时间却无法预知，毕竟从TLC到QLC的技术难度也不小，需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能。目前除了东芝，另外几家闪存大厂三星、英特尔和SK海力士都没有正式公布QLC的进展，所以就算是2018年，采用QLC闪存芯片的SSD应该也不会太多，价格优势更难在短期内体现出来。如果参考TLC的历程，那么QLC大批量上市并且明显带动降价节奏的时间，起码得在2020年左右。
除了降价，QLC还能实现扩容的功效，东芝这种新型BiCS闪存采用3D立体封装，64层堆叠，每个Die的容量达到768Gb（96GB），创下了新纪录。从理论上讲，如果采用16 Die封装，那么每颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB，一块SSD如果采用8颗新闪存，总容量可以达到12TB。这样一来，SSD就可以在不考虑阵列的前提下，实现与机械硬盘一样的容量峰值。虽然希捷、西数还在紧锣密鼓地研发比12TB更大的机械硬盘，但毫无疑问碟片的容量提升会比闪存芯片更新换代要困难得多。
再者，由于西数通过并购实现了SSD的研发生产能力，西数和东芝之间也有着千丝万缕的关联，于是西数推动SSD向前发展的动力就更大了，机械硬盘会日趋边缘化。IDC还预计，五年后SSD与机械硬盘的容价比将基本持平。所以，尽管现在SSD价格不令人满意，长远来看还是应该相当乐观的。
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