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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
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英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E
在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达1...
SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂...
SK海力士3月17日发布的2023年审计报告显示,其自2023年底起便启动了上海分部的清算工作。以2006年创立至今已运营17载的上海销售分部为例。
依据SK海力士于3月17日公布的2023年度财报数据显示,此类计划自去年第四季度即已启动,原有的上海销售子公司自创立至今已有超过17年历史。
三星和SK海力士全面停止出售二手芯片设备,上海毫米波雷达量产智慧产业园预计下半年投产 年产值将达 15
传感新品 【中国科学院与美国宾夕法尼亚州立大学:提出了利用柔性无线IMU传感器对新生儿脑瘫超早期快速自动筛查】 不安运动被广泛用于新生儿大脑发育障碍如脑...
实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠,市场主要采用两种键合作程: SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM,后...
三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术。
为了避免违反美国的规定,SK海力士最近虽然出售了一些淘汰的半导体设备,但非常谨慎地选择了买家,确保不包括那些受美国控制的核心设备,比如晶圆减薄机和蚀刻机。
三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位?
这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
在人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片(HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在...
SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长...
SK海力士作为半导体行业的领军企业,正积极响应市场需求的变化,并敏锐地把握住了高带宽内存(HBM)市场的增长潜力。随着数据处理速度需求的提升,HBM以其...
彭博社表示,测试和封装在总费用中的占比达到了 10%,足见 SK 海力士对该业务的重视程度。IT之家进一步披露,此项任务交给了 Lee Kang-Woo...
SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求
据封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐...
SK海力士预计今年内完成建筑许可审批,并准备在明年3月启动建设,志在2027年中期实现首栋晶圆厂投入运行。据建筑许可TF透露,此次项目所需的建筑面积(达...
除了GPU,另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术,能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟,这使得其在需要大量数据传输和处...
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