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标签 > 行芯科技
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在刚刚于无锡圆满落幕的第三届芯粒开发者大会——这场汇聚全球顶尖芯片企业、科研机构及产业链专家的盛会上,行芯科技作为国内Signoff领域的领军企业,受邀...
此前,2025年6月20日-22日,全球半导体行业盛会——世界半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。行芯科技受邀参与EDA/IP核产业发展高峰论坛,面...
在当下3DIC技术作为提升芯片性能和集成度的重要路径,正面临着诸多挑战,尤其是Signoff环节的复杂性问题尤为突出。此前,6月6日至8日,由中国科学院...
近日,工业和信息化部电子信息司王世江副司长一行到行芯科技进行专题调研,省市区经信部门相关负责人随行陪同。
近日,EDA 三巨头集体断供,中国半导体产业面临更加严峻的挑战。行芯科技作为EDA行业排头兵,凭借七年时间完全自主研发的Signoff 一站式解决方案,...
2025年5月19日,以“从国际滨看杭州全球化创新之路”为主题的第九届杭商国际化创新大会,在杭州电视台隆重举行。杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青博...
EDA企业行芯科技入选国家先进制造业集群典型创新成果推介案例
近日,工业和信息化部工业文化发展中心正式发布国家先进制造业集群典型创新成果推介案例,杭州行芯科技有限公司“EDA签核工具” 凭借在EDA(电子设计自动化...
2025年4月24日,民建浙江省委会、浙江省工商联、中国投资发展促进会主办的第九届万物生长大会在杭州举办。会上,备受瞩目的《2025杭州独角兽与准独角兽...
近日,杭州市委常委、常务副市长陈瑾一行莅临杭州行芯科技有限公司走访调研。市政府办公厅、市经信局、市国资委、市委金融办、滨江区政府等部门领导陪同。
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