芯片封装

underfill是什么工艺？

underfill是什么工艺？Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意是“填充不足”或“未充...

2024-04-02 标签：电子产品芯片封装Underfill 2723 0

PCB设计如何减少接地反弹？

什么是接地反弹 地弹是一种噪声，当 PCB 接地和芯片封装接地处于不同电压时，晶体管开关器件会出现这种噪声。 为了更好地理解接地反弹，可以看下面的推挽电...

2024-03-27 标签：pcb晶体管芯片封装 1004 0

什么是固晶胶？

固晶胶是什么？固晶胶是一种特殊的胶粘剂，主要用于将芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很强的固化功能，固化过程快速，可以在短时间内形成牢固的胶接。固...

2024-03-21 标签：芯片封装固晶胶 2087 0

固晶胶的种类有哪些？它有什么作用？

固晶胶的种类有哪些？固晶胶有什么作用？固晶胶是一种在集成电路封装过程中使用的胶体材料，主要用于固定晶片在封装内的位置。固晶胶可以分为导电胶和绝缘胶两种类...

2024-03-19 标签：芯片封装固晶胶芯片胶 1759 0

混合键合工艺流程：详细解读D2W和W2W的流程

现在对 2 个晶圆进行处理，为粘合做好准备。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。

2024-03-06 标签：晶圆蚀刻芯片封装 7974 0

先进半导体封装技术的革新与演进之路

基于热压键合（TCB）工艺的微泵技术已经比较成熟，在各种产品中都一直在用。其技术路线在于不断扩大凸点间距。

2024-03-04 标签：处理器gpu半导体封装 2118 0

半导体先进封装技术之CoWoS

芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 标签：台积电芯片封装CoWoS 4081 0

基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究

在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，

2024-02-25 标签：IC卡芯片封装EMC设计 1113 0

一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术（上）

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。

2024-02-22 标签：集成电路PCB板芯片封装 5838 0

COB封装与传统封装的区别及常见问题

COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。

2024-01-30 标签：PCB板散热器芯片封装 6793 0

晶圆级封装的五项基本工艺

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 标签：半导体封装芯片封装晶圆级封装 2757 0

为什么单颗裸芯会被称为die呢？

Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

2024-01-24 标签：集成电路半导体晶圆 4882 0

解析光刻芯片掩模的核心作用与设计

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 标签：印刷电路板芯片制造光刻 1927 0

2.5D和3D封装的差异和应用有哪些呢？

半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。

2024-01-02 标签：集成电路PCB板芯片封装 1588 0

芯片封装及底部填充(Underfill)技术详解

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。

2023-12-29 标签：PCB板晶体管嵌入式芯片 3197 0