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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
立足STCO集成系统设计 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正
“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025年6月23日，中国上海讯 ——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系
华大九天在3月17日午间披露了临时停牌事项，据悉，华大九天自3月17日起开始停牌，预计不超过10个交易日；重大事项为拟收
3月17日午间，华大九天发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板T
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA
近日，中国证监会公布了一则重要消息，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已完成首次公开发行股票并上市
近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
我们的使命
我们的使命是为客户提供差异化的技术，以应对日益增长的挑战。我们致力于与当今的技术变革保持同步，为客户提供最先进和最适合的解决方案。
我们的运营
公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州和武汉设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。
随着电子设备功能的日益增强和尺寸的不断缩小，热管理问题变得越来越突出，电热仿真在现代电子产品设计和开发中扮演着至关重要的角色。电磁和热耦合是指电磁场与温...
随着科技的不断进步和创新，PCB（印刷电路板）行业正经历着前所未有的高速发展。PCB作为电子设备中不可或缺的基础组件，其重要性日益凸显。现代电子产品对性...
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die...
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连...
本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExpert。
近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，带来手机内部射频模块的复杂度加剧，...
DDR是当前最常用的存储器设计技术之一，其高速、低功耗的特性满足了众多消费者的需求。随着传输速度的加快，DDR的设计和验证难度呈指数上升。对于硬件设计人...
芯和半导体设计小诀窍 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通过导入ODB++格式文件实现多种设计工具的文件导入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同类型的端口，方便进行快速仿真。 本...
在做射频链路电路仿真时，除了需要搭建原理图的器件模型电路，设计者还需要考虑到实际版图结构中传输线、过孔所带来的阻抗不连续性和串扰，以及介质材料的损耗特性...
立足STCO集成系统设计 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。...
“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025年6月23日，中国上海讯 ——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集...
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体...
华大九天在3月17日午间披露了临时停牌事项，据悉，华大九天自3月17日起开始停牌，预计不超过10个交易日；重大事项为拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限...
3月17日午间，华大九天发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。由于收购事项尚存不确定性，为...
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先...
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Ch...
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先...
近日，中国证监会公布了一则重要消息，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已完成首次公开发行股票并上市的辅导备案。此次上市的辅导机构为...
近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。这一消息在半导体...
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