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焊盘技术

如何从PCB焊盘移除阻焊层和锡膏层

使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口...

2025-07-22 标签：pcb 锡膏焊盘 /tags/焊盘/article/1977 0

Allegro Skill布线功能-焊盘隔层挖空

在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连...

2025-06-06 标签：pcb PCB布线 allegro /tags/焊盘/article/1235 0

芯片封装中的打线键合介绍

打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框...

2025-06-03 标签：芯片封装焊盘键合 667 0

Allegro Skill布局功能之远程抓取器件介绍

过使用“远程抓取器件”功能，用户可以批量选取多个器件，随后通过鼠标左键逐个点击放置，实现高效精准的器件布局。该功能特别适用于在大规模芯片周边配置去耦电容...

2025-05-08 标签：芯片 allegro 焊盘 599 0

Altium Designer 25.5.2版本的新功能

从 PCB 访问约束管理器时，现在可通过 All Rules 视图导入和导出高级规则。

2025-05-07 标签：pcb altium allegro /tags/焊盘/article/1/tags/焊盘/article/180 0

锡膏混用，哪些情况要命，哪些情况可救？一文说透混用红线

锡膏混用风险极高，五大高危场景严禁操作：无铅与有铅混用违反法规且焊点易断裂；无卤与有卤混用因卤素残留引发漏电；高低温锡膏混用导致焊点失效；不同活性等级混...

2025-04-24 标签：锡膏焊盘助焊剂 6/tags/焊盘/article/13 0

SMT贴片加工常见缺陷排查：哪些是锡膏“惹的祸”，如何精准解决？

SMT 贴片加工中，超六成缺陷与锡膏相关，常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅，成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构...

2025-04-23 标签：smt 锡膏焊盘 642 0

锡膏使用50问之（46-47）：不同焊盘如何选择锡膏、低温锡膏焊点发脆如何改善？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...

2025-04-22 标签：锡膏焊盘助焊剂 382 0

SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南：从印刷到焊接的全流程防错

SMT加工中锡膏使用易出现五大问题：印刷塌陷（粘度低、压力大）、漏印缺锡（粘度高、开孔小）、桥连短路（下锡多、贴装偏）、焊点空洞（活性不足、升温快）、助...

2025-04-2/tags/焊盘/article/1 标签：印刷锡膏焊盘 754 0

Altium Designer中PCB设计规则设置

在使用 Altium Designer 进行PCB设计时，除了电气间距（Clearance）等基础规则外，导线宽度、阻焊层、内电层连接、铜皮敷设等规则...

2025-04-/tags/焊盘/article/17 标签：pcb altium 焊盘 4/tags/焊盘/article/177 0

焊点总“牵手”短路？SMT 桥连七大成因与破解之道

SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距...

2025-04-/tags/焊盘/article/17 标签：smt 锡膏焊盘 634 0

锡膏使用50问之（23-24）：焊点脱落、焊后电路板发黄如何处理？

2025-04-/tags/焊盘/article/17 标签：锡膏焊盘助焊剂 435 0

锡膏使用50问之（/tags/焊盘/article/17-/tags/焊盘/article/18）：锡膏印刷焊盘错位、出现“渗锡”如何解决？

2025-04-/tags/焊盘/article/16 标签：印刷锡膏基板 496 0

锡膏使用50问之（/tags/焊盘/article/13-/tags/焊盘/article/14）：印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决？

2025-04-/tags/焊盘/article/16 标签：锡膏焊盘助焊剂 429 0

Allegro Skill封装功能之创建椭圆形flash介绍

“FLASH”即热风焊盘（又称花焊盘），用于连接引脚与负片层（如电源或地平面）。它既能确保可靠的电气连接，又能有效减少焊接时的散热，从而提升焊接质量。如...

2025-04-/tags/焊盘/article/15 标签：FlaSh 封装 allegro 602 0

锡膏使用50问之（7-8）：锡膏存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响？

2025-04-/tags/焊盘/article/14 标签：焊接锡膏焊盘 469 0

PCB设计常见问题有哪些

在PCB设计中，细节决定成败。一个合理、精准的设计不仅能提高生产效率，也能确保产品的稳定性和可靠性。但是在设计时总会遇见五花八门的问题，这是为什么导致的？

2025-04-/tags/焊盘/article/14 标签：PCB设计元件焊盘 38/tags/焊盘/article/1 0

BGA焊盘翘起失效的六步修复法与干胶片应用指南

/tags/焊盘/article/1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法?? ??修复方法：?? ??热风枪修复??：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。 ...

2025-04-/tags/焊盘/article/12 标签：BGA 焊盘 PCBA 628 0

芯片焊盘起皮的成因解析

本文深入解析了焊盘起皮的成因、机制及其与工艺参数之间的关系，结合微观形貌图和仿真分析，系统探讨了劈刀状态、超声参数、滑移行为等关键因素的影响，并提出了优...

2025-04-09 标签：芯片封装工艺 637 0

Allegro Skill封装功能之添加禁布区介绍

定位孔用于固定元件的位置，当元件受到外力作用时，定位孔周围的PCB板可能会发生变形或弯曲，进而导致附近走线断裂或元件焊接点开裂。因此，为确保电路板的可靠...

2025-04-07 标签：电路板封装 allegro 6/tags/焊盘/article/13 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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