封装设计

技术资讯 I Allegro X PCB 设计工具新增功能一览

迭代升级是PCB和封装设计领域的常态，因此，要想时刻走在创新前沿，就需借助业界标准的工具及其最新的功能。AllegroXPCB设计工具简化工作流程，提升...

2025-07-11 标签：PCB设计allegro封装设计 1215 0

整流桥关键参数与封装设计的关联都有哪些？

整流桥作为交直流转换的核心器件，其性能表现与封装方案紧密相关。电流承载能力、耐压等级、热管理效率等参数共同决定了封装形态的选择策略。本文将从工程应用角度...

2025-04-18 标签：整流桥封装设计整流桥选型 405 0

Allegro Skill封装功能之切换原点

在封装设计中，原点是一个重要的参考点，通常根据封装类型被设置在关键位置，如几何中心或1脚焊盘等。例如，芯片封装的原点可能位于几何中心，而连接器封装的原点...

2025-03-31 标签：allegro芯片封装封装设计 691 0

如何通俗理解芯片封装设计

封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护...

2025-03-14 标签：集成电路芯片封装封装设计 1469 0

深度解读芯片封装设计

封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。

2025-03-06 标签：集成电路制造工艺芯片封装 640 0

芯片封装中的RDL(重分布层)技术

封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装...

2025-03-04 标签：集成电路芯片封装封装设计 2437 0

这才是封装设计应有的样子：插接件焊盘

插件孔的标准孔径尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 标签：元器件焊盘封装设计 2361 0

深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化

封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架...

2024-04-08 标签：芯片AI芯片封装 691 0

推动AI高性能计算的先进封装解决方案

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流。伴随着人工智能物联网 (AI-centr...

2023-12-19 标签：芯片半导体封装设计 1407 0

封装功能设计及基本工艺流程

在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（...

2023-11-29 标签：芯片晶圆芯片封装 1219 0

PCB的封装设计

在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。 PCB的封装绘制一般会...

2023-11-07 标签：元器件软件封装设计 1778 0

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装...

2023-11-06 标签：mems压力传感器微电子封装 1618 0

半导体封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特...

2023-08-07 标签：半导体芯片设计封装设计 1226 0

封装设计与仿真工具现状及发展趋势

集成电路和电子系统的快速发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。

2023-05-23 标签：集成电路pcb封装 1424 0