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技术资讯 I Allegro X PCB 设计工具新增功能一览
迭代升级是PCB和封装设计领域的常态,因此,要想时刻走在创新前沿,就需借助业界标准的工具及其最新的功能。AllegroXPCB设计工具简化工作流程,提升...
封装方案制定是集成电路(IC)封装设计中的关键环节,涉及从芯片设计需求出发,制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不...
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现,是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具...
封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中,为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工...
丹佛斯(Danfoss)的DCM(Direct Cooled Module直接冷却模块)是业内首创的一款针对于车规级功率模块的封装设计,其核心创新在于直...
DesignCon 采访 | Cadence 的前瞻性方法和先进封装设计的未来
随着半导体产业快速发展,人工智能加速推动对高性能计算的需求,Cadence将自己定位为仿真和设计自动化领域的行业先锋。在于圣克拉拉会议中心举行的Desi...
开始报名!PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会
2024Cadence中国技术巡回研讨会—PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。本次线下研讨会将...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓
CadenceLIVEChina2024中国用户大会,作为目前中国EDA行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届盛会。此次...
作为全球领先的芯片封测企业,长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极...
日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码:ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Desi...
abg欧博联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》,限时免费领取
近日,深圳abg欧博电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术...
芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
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