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封装测试

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所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

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封装打线强度试验 (Wire Bond Test)

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类别：电子资料 2022-07-06 标签：芯片封装测试 578 0

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国产封装测试技术崛起，江西万年芯构建实力护城河

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破局SiC封装瓶颈 | 攻克模组失效分析全流程问题

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近期，有客户向小编咨询推拉力测试机，如何进行COB封装测试？在现代电子制造领域，COB（Chip on Board）封装技术因其高集成度和灵活性被广泛应...

2025-04-03 标签：封装测试 COB 521 0

安泰高压放大器在半掩埋光波导谐振腔封装测试中的应用

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2025-03-27 标签：封装测试高压放大器 384 0

万年芯：专注芯片封装测试，助力半导体产业发展

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为现代科技的核心领域之一，正经历着前所未有的变革与发展。而芯片封装测试作为半导体产业链中的一环，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 标签：芯片封装测试万年芯 880 0

金融界称：万年芯取得提升薄芯片良率的贴片方式专利

农历春节刚过，万年芯微电子再添喜讯：据金融界1月29日消息称，江西万年芯微电子有限公司成功获得了一项名为“一种提升薄芯片良率的贴片方式”的专利。在过去数...

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