标签 > 封装技术
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所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
混合智能光伏光耦合器 光电晶体管密封表面贴装光耦合器 密封表面贴装光电晶体管光耦合器 双通道、耐辐射、光电晶体管密封表面贴装光 密封表面贴装高速光耦合器 密封表面贴装宽带宽光耦合器 密封表面贴装低输入电流光耦合器 耐辐射光电晶体管密封表面贴装光耦合器 密封表面贴装高 CMR、高速逻辑门光耦合 密封表面贴装、高速施密特触发器光耦合器 密封表面贴装等线光耦合器 密封表面贴装光伏光耦合器