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随着芯片技术的发展,封装具有了新的作用,如功能集成和系统测试。从封装类型的发展来看,早期的封装主要是金属晶体管外形 (Transistor Out-li...
因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DI...
2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重要展会,汇集了来自全球的半导体设备、材料和服务供应...
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,航裕电源再次以卓越表现赢得行业认可!近日,航裕电源凭借在半导体专用电源领域的技术突破与稳定供应,连续荣获"年度半...
北大院士科研成果转化,从芯片到封测全自研!国产传感器公司星硕传感突破多项卡脖子技术
? ? 作为全球最大的工业制造大国,中国拥有全球最大的传感器应用市场,但国产传感器产业却并不强大——甚至十分弱小,卡脖子现象随处可见。 ? ? 以气体传...
此前,3月26日至28日,全球半导体行业盛会SEMICON/FPD China 2025在上海隆重举办。开幕式上,长电科技董事、首席执行长,SEMI全球...
近日,中国半导体先进封装大会于上海浦东开幕。作为半导体行业极具权威性的盛会,此次大会邀请了超600家先进封装知名企业参会,聚焦半导体先进封装技术的最新发...
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先...
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