完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 安世半导体
安世半导体(中国)有限公司于2000年01月28日成立。法定代表人容诗宗,公司经营范围包括:研究、设计、开发和测试半导体技术软件、集成电路、电子元配件和其他电子产品;生产和销售半导体、新型电子元器件:片式元器件(微小型表面贴装元器件:片式二极管、片式三极管);销售自产产品。
随着消费者追求极致的平板视觉体验,目前市场上最新一代的平板电脑LCD屏幕的尺寸、分辨率和刷新率的规格都越来越高,这些变化
近来,随着汽车、工业的解决方案集成度越来越高,安世推出了输入集成施密特触发器的 74HCS595、74HCS164,有
近日,安世半导体在线研讨会聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大电流、高功率密度应用,深度解读了
赋能超低功耗整流器设计,安世半导体推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二极管
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,近年来在全球范围内快速崛起。SiC 的禁带
2025-07-16 标签: 安世半导体 5932 0
近日,安世半导体在线研讨会聚焦汽车车身照明系统挑战,深度解读满足ASIL-B 功能安全标准的12/16/24通道线性LE
安世半导体Nexperia 2024年财报:营收20.6亿美元,市场份额从2023年的8.9%提升至9.7%
安世半导体近日公布了2024财年财务业绩。在宏观经济持续不确定和市场周期性疲软的背景下,公司展现出强大的抗风险能力,通过
Nexperia推出行业领先的D2PAK-7封装车规级1200 V碳化硅MOSFET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高效耐用的车规级碳化硅(SiC) MO
安世半导体Nexperia推出车规级平面肖特基二极管,采用节省空间的CFP2-HP封装
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合,包含1
安世半导体氮化镓器件助力浩思动力2025上海车展核心技术首秀
安世半导体近日宣布,旗下先进的氮化镓(GaN)器件成功应用于浩思动力(Horse Powertrain)首款超级集成动力
在汽车电子系统设计中,工程师们常常面临两大关键挑战——待机功耗过高导致汽车续航缩短,以及离板负载保护不足引发的系统稳定性
安世半导体(中国)有限公司于2000年01月28日成立。法定代表人容诗宗,公司经营范围包括:研究、设计、开发和测试半导体技术软件、集成电路、电子元配件和其他电子产品;生产和销售半导体、新型电子元器件:片式元器件(微小型表面贴装元器件:片式二极管、片式三极管);销售自产产品,研发成果转让,上述产品的批发、进出口和佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询、技术服务、售后服务、仓储服务等。
Nexperia(安世半导体)将向您展示H桥直流电机控制电路参考设计。 H桥电路是一个全桥DC-DC转换器,支持有刷直流电动机(最大电压48 V、最小电...
两家公司宣布,安世半导体与三菱电机株式会社已建立战略合作伙伴关系,共同开发SiC MOSFET。为了满足对高效分立功率半导体日益增长的需求,并提高SiC...
近来,随着汽车、工业的解决方案集成度越来越高,安世推出了输入集成施密特触发器的 74HCS595、74HCS164,有 SO16、SSOP16、DHVQ...
近日,安世半导体在线研讨会聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大电流、高功率密度应用,深度解读了额定功率高、电阻和热阻较低、电流...
赋能超低功耗整流器设计,安世半导体推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二极管
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,近年来在全球范围内快速崛起。SiC 的禁带宽度是硅(Si)的 3 倍,击穿...
2025-07-16 标签:安世半导体 5932 0
近日,安世半导体在线研讨会聚焦汽车车身照明系统挑战,深度解读满足ASIL-B 功能安全标准的12/16/24通道线性LED驱动器设计,并探讨如何同步优化...
安世半导体Nexperia 2024年财报:营收20.6亿美元,市场份额从2023年的8.9%提升至9.7%
安世半导体近日公布了2024财年财务业绩。在宏观经济持续不确定和市场周期性疲软的背景下,公司展现出强大的抗风险能力,通过强化执行力和坚持创新投入,实现了...
Nexperia推出行业领先的D2PAK-7封装车规级1200 V碳化硅MOSFET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高效耐用的车规级碳化硅(SiC) MOSFET,其RDS(on)值分别...
安世半导体Nexperia推出车规级平面肖特基二极管,采用节省空间的CFP2-HP封装
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合,包含16款优化低VF平面肖特基二极管。...
安世半导体氮化镓器件助力浩思动力2025上海车展核心技术首秀
安世半导体近日宣布,旗下先进的氮化镓(GaN)器件成功应用于浩思动力(Horse Powertrain)首款超级集成动力系统—Gemini小型增程器的发...
在汽车电子系统设计中,工程师们常常面临两大关键挑战——待机功耗过高导致汽车续航缩短,以及离板负载保护不足引发的系统稳定性风险。传统电源方案难以兼顾高效能...
此前,4月4日至6日,第28届哈佛大学中国论坛成功举办。闻泰科技半导体业务(安世半导体)董事长兼CEO张学政受邀出席,并在“智能时代的变革与未来”分论坛...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | abg欧博DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |