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上海季丰电子股份有限公司致力于集成电路、光伏能源、化工化学领域内的高端线路板、仪器设备的研发,以及专业技术服务(晶圆磨划,极速封装,测试开发,特种测试,可靠性认证,失效分析,材料分析,化学分析,产品工程,SMT贴片)。
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近日,天津瑞发科半导体技术有限公司(以下简称“瑞发科”)的车载SerDes产品NS6129S和NS6168在季丰电子可靠性实验室的助力下,成功通过AEC...
季丰电子极速封装部再添 “新战力”—— 正式具备 TO247-3P 封装能力!这一技术突破不仅代表我们在封装领域迈上一个新的台阶,同时将为广大客户带来更...
随着点胶技术的成熟发展,传统点胶模式不断被先进工艺替代,喷射点胶凭借更短响应时间、更高重复精度与更小胶量控制成为了很多客户的首选。
季丰已成功部署并正式启用全新一代高性能仿真计算机集群。此次升级是公司在研发基础设施领域的一项战略性投资,旨在通过技术驱动,全面提升项目交付的效率、规模与可靠性。
近日,一场聚焦半导体前沿技术的行业盛会——2025季丰电子技术交流研讨会·江苏站,在江苏无锡新湖铂尔曼酒店盛大启幕。
近日,季丰精密机械成功完成三温工程Kit自制,进一步提升了季丰ATE工程测试能力,提高了测试项目的整体响应速度,可帮助客户缩短制作周期,降低整体成本。
浙江季丰电子测试厂新引入的SLT HT3012CT + ATC 5.1系统级测试设备,集高效、精准、智能于一体,适配电子元件、半导体封装等严苛场景,将助...
近日,季丰电子迎来了辽宁材料实验室郭可信材料表征中心副主任周杨韬博士一行人员的到访。此次交流活动旨在增进双方了解,探索合作潜力,为未来的协同发展奠定基础。
近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)与杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方”)正式签署战略合作协议,宣布共建半导体领域联合实验室。
为满足客户对低温测试的要求,季丰电子成功自研了低高温手动探针台,目前已在季丰张江FA投入使用,该机台填补了传统常规型手动探针台无法实现低温测试环境的空白。
近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)与上海林众电子科技有限公司(以下简称“林众电子”)、上海瞻芯电子科技股份有限公司(以下简称“瞻芯电...
季丰电子,作为国内半导体材料表征领域的领先企业,凭借其深厚的半导体级精密分析技术积淀,成功将业务延伸至新型电池材料评估领域,为客户提供全方位、可靠的评价...
在季丰电子的分析实验室, 我们具备三个“微观侦探”——SEM、FIB和TEM,它们就像“原子放大镜”,可有效提升太阳能板发电效率。
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