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杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
近日,杭州士兰微发布2024年财报。 报告显示,杭州士兰微实现营业总收入112.21亿元,同比增长20.14%;归母净利
此前,2025年7月11日-12日,“第五届中国集成电路设计创新大会”(ICDIA 创芯展)在苏州成功召开。大会期间,由
1.产品概述 士兰微 SQ9000是一款车规级LED驱动控制器,采用高精度峰值电流控制模式可支持BUCK、BUCK-BO
士兰微推出汽车级40V/3A同步降压型DC-DC转换器SQD3430系列
随着汽车工业的飞速成长,汽车零部件不断向高集成化发展,这对汽车电源管理芯片的性能提出了更严峻的挑战。
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1月13日晚,美国再度升级AI芯片禁令。此次禁令进一步收紧了对高性能AI芯片的出口限制,不仅针对中国市场,还将影响范围扩
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? 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)最近,多家本土功率半导体厂商公布了2024上半年业绩。去年乘着工业和电动汽车市场的强劲
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2015年开工建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司,2020年实际月产能达到5~6万片。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产,士兰12英寸芯片生产线开始试产。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
士兰会议系统采用士兰SC5864A高性能音频处理SoC,基于高性能音频专用DSP及硬件加速部件,能够高效进行语音增强算法处理。
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