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标签 > 半导体芯片
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
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为加强射频芯片业务统一管理,立昂微将海宁东芯股权转让给立昂东芯
本次交易对象海宁东芯的经营范围包括:一般项目:集成电路制造,集成电路销售,集成电路设计,技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广等。
该建筑将位于该市的西南部,是该公司泰勒芯片工厂的一部分,该工厂于 2022 年破土动工,初始投资目标为 170 亿美元。然而,由于建筑成本上升和新建筑的...
rfid本质上是一种半导体技术,itec在半导体行业拥有30多年的丰富经验,已经在其他市场上成功安装了数百个类似半导体芯片的系统。adat3 xf ta...
半导体芯片soic是业界最早的高密度3d芯片技术,可以通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以将不同尺寸、功...
Rebellions明年初量产AI芯片ATOM,采用三星5nm工艺
atom的能源效率是同级神经网络处理器(npu)的3.4倍,是业界最高的图像处理装置(gpu)性能。尤其是在半导体芯片性能竞争公司——全球标准中,三星电...
当信息和通信技术 (ICT) 处理数据时,它们会将电能转化为热量。如今,全球 ICT 生态系统的 CO 2足迹已与航空业相媲美。
站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司(下称“汇芯半导体”)就是其中一个代表。
拜登政府去年10月发表了限制进口美国设备和这些设备生产的尖端半导体芯片等全面的出口控制措施,扩大了中国技术进步缓和范围。
首先,SOC设计的第一步是明确需求与规格。这包括确定产品的目标功能、性能指标、功耗限制等因素。设计师们根据这些要求,逐步细化为具体的硬件和软件规格。
谱析光晶成立于2020年,是清华大学电子工学系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系统供应企业,在杭州和北京等第一、二线城市拥有研究开发设施和浙江省多个城市...
安富利斩获NXP颁发的Outstanding Performance Distributor大奖
? 2023年9月,在深圳中洲万豪酒店举办的BL Advanced Analog 2023颁奖活动中,安富利凭借过去一年突出的业绩表现和优异的市场成绩,...
李代表说:我们仍然认为,中国的台湾是不可缺少和不可替代的存在。台湾为营造生产半导体芯片的具有竞争力的环境,在构建生态系统方面投资了数十年。“到目前为止,...
领克 08在中国首次开发了7纳米规模的自主开发半导体芯片——“龙鹰1号”。这两个芯片集成在1000pro的entola计算平台上,拥有业界最高的16 t...
生产2纳米的利器!成本高达3亿欧元,High-NA EUV***年底交付 !
ASML是欧洲最大半导体设备商,主导全球光刻机设备市场,光刻机是半导体制造关键步骤,但高数值孔径(High NA)EUV,Peter Wennink指有...
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础,它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高,计算能力也就越...
“我们相信,就像我们所说的那样,从明年年底开始生产,到2025年我们将走在前面。我们的内部产品做得很好,我们的下一代oem客户已经进入了后期设计阶段。”
晶圆封装测试什么意思? 晶圆封装测试是指对半导体芯片(晶圆)进行封装组装后,进行电性能测试和可靠性测试的过程。晶圆封装测试是半导体芯片制造过程中非常重要...
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