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wafer晶圆几何形貌测量系统：厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量立即下载

类别：电子资料 2025-05-28 标签：翘曲度 Wafer 半导体晶圆 187 0

半导体晶圆形貌厚度测量设备立即下载

类别：电子资料 2024-01-18 标签：三维形貌厚度测量半导体晶圆 1054 0

WD4000无图晶圆检测机：助力半导体行业高效生产的利器立即下载

类别：电子资料 2023-10-26 标签：晶圆表面检测半导体晶圆 534 0

半导体晶圆资讯

722.9亿美元！Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%

6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出， 2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2...

2025-06-25 标签：晶圆半导体晶圆 183 0

RFID技术在半导体晶圆卡塞盒中的应用方案

?随着半导体制造工艺的生产自动化需求以及生产精度、流程可控性的需求，晶圆卡塞盒作为承载晶圆的核心载体，其管理效率直接影响到生产流程的稳定性和产品质量。本...

2025-05-20 标签：RFID技术半导体晶圆 201 0

环球晶圆获美国4亿美元补助，加速半导体产能扩张

近日，美国商务部宣布了一项重要举措，与环球晶圆（GlobalWafers）的子公司达成了初步合作框架，标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据...

2024-07-18 标签：半导体环球晶圆半导体晶圆 1540 0

半导体晶圆制造：RFID读头智能生产，构建晶圆盒全程精准追溯体系

晨控RFID技术在晶圆盒生产追踪管理中的广泛应用，无疑为半导体制造业带来了革命性的变革。它不仅实现了生产过程的高度透明化、可控化和智能化，更在保证产品质...

2024-04-25 标签：RFID 读写器半导体晶圆 734 0

“芯”动未来,无图晶圆几何量测系统提升半导体竞争力

无图晶圆几何量测系统，适用于线切、研磨、抛光工艺后，进行wafer厚度（THK）、整体厚度变化（TTV）、翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）等相关几何...

2024-02-29 标签：晶圆检测半导体晶圆 1339 0

TSMC计划在印度建新晶圆厂：未来技术的重要布局？

印度和TSMC能否成功合作？尽管观察家们质疑印度吸引先进芯片制造商的能力，但这是该国决心追求的目标，我们相信最终会实现。

2024-01-18 标签：TSMC 晶圆半导体晶圆 1177 0

一文读懂半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战

半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节，涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战，需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。中...

2024-01-16 标签：晶圆测量半导体晶圆 1736 0

WD4000无图晶圆检测机：助力半导体行业高效生产的利器

WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 标签：半导体晶圆检测机 1014 0

翼菲晶圆搬运机器人勇立潮头—助力半导体晶圆智造

面对美国的限制政策，中国半导体产业链各环节都在探寻解决方法，以便使相关芯片产线，以及下游的电子设备系统“有米下锅”。其中，最为重要的两个环节是芯片设计和...

2023-09-08 标签：芯片机器人半导体晶圆 2088 0

我国成功研制新型光学晶体满足半导体晶圆检测等需求

激光是二十世纪人类最重大的发明之一。

2023-08-09 标签：激光器半导体芯片半导体晶圆 1494 0

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