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刻蚀

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刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻［1］相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。

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刻蚀技术

TSV制造技术里的通孔刻蚀与绝缘层

相较于传统CMOS工艺，TSV需应对高深宽比结构带来的技术挑战，从激光或深层离子反应刻蚀形成盲孔开始，经等离子体化学气相沉积绝缘层、金属黏附/阻挡/种子...

2025-08-01 标签：制造技术 TSV 刻蚀 233 0

干法刻蚀的评价参数详解

在MEMS制造工艺中，干法刻蚀是通过等离子体、离子束等气态物质对薄膜材料或衬底进行刻蚀的工艺，其评价参数直接影响器件的结构精度和性能。那么干法刻蚀有哪些...

2025-07-07 标签：mems 制造工艺刻蚀 547 0

远程等离子体刻蚀技术介绍

远程等离子体刻蚀技术通过非接触式能量传递实现材料加工，其中热辅助离子束刻蚀（TAIBE）作为前沿技术，尤其适用于碳氟化合物（FC）材料（如聚四氟乙烯PT...

2025-06-30 标签：等离子体离子束刻蚀 407 0

干法刻蚀使用脉冲电源有什么好处

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2025-01-22 标签：脉冲电源连续波刻蚀 608 0

用于高效3D玻璃微加工的少脉冲飞秒激光曝光

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2025-01-20 标签：激光三维刻蚀 543 0

深入剖析半导体湿法刻蚀过程中残留物形成的机理

半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成，其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面，下面是对这些机制的深入剖析：化学反应层面 1 刻蚀剂...

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等离子体刻蚀和湿法刻蚀有什么区别

等离子体刻蚀和湿法刻蚀是集成电路制造过程中常用的两种刻蚀方法，虽然它们都可以用来去除晶圆表面的材料，但它们的原理、过程、优缺点及适用范围都有很大的不同。...

2025-01-02 标签：等离子体刻蚀 750 0

半导体湿法和干法刻蚀

什么是刻蚀？刻蚀是指通过物理或化学方法对材料进行选择性的去除，从而实现设计的结构图形的一种技术。蚀刻是半导体制造及微纳加工工艺中相当重要的步骤，自194...

2024-12-20 标签：半导体湿法刻蚀 970 0

ALE的刻蚀原理?

????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子层刻蚀。是和ALD相对的，均是自限性反应，一个是沉积一个是刻蚀。ALD是每...

2024-12-20 标签：ALE 刻蚀 1110 0

干法蚀刻异向机制的原理解析

无偏差的刻蚀过程，我们称之为各向异性刻蚀。为了更清晰地理解这一过程，我们可以将其拆解为几个基本环节。首先，第一个环节是刻蚀气体的处理，这些气体在等离子体...

2024-12-17 标签：晶圆刻蚀 1207 0

刻蚀帖子

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晶体硅太阳能电池刻蚀的作用及方法与刻蚀的工艺流程等介绍立即下载

类别：电源技术 2017-09-29 标签：太阳能电池刻蚀 1853 0

刻蚀资讯

MEMS制造中玻璃的刻蚀方法

在MEMS中，玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性（如与硅阳极键合），常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的...

2025-07-18 标签：mems 刻蚀 450 0

金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言在半导体制造与微纳加工领域，光刻胶剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀，影响器件性能。同时，光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。...

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刻蚀清洗机用热电阻可以吗

在刻蚀清洗机中，热电阻可以用于温度监测和控制，但需根据具体应用场景和需求选择合适类型，并注意其局限性。以下是详细分析： 1. 热电阻的适用性温度测量：...

2025-05-19 标签：热电阻刻蚀 192 0

芯片刻蚀原理是什么

芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤，用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上，形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料（如硅、金属或介质层）...

2025-05-06 标签：芯片刻蚀 597 0

半导体刻蚀工艺技术-icp介绍

ICP（Inductively Coupled Plasma，电感耦合等离子体）刻蚀技术是半导体制造中的一种关键干法刻蚀工艺，广泛应用于先进集成电路、M...

2025-05-06 标签：ICP 刻蚀 ICP刻蚀 1225 0

半导体boe刻蚀技术介绍

半导体BOE（Buffered Oxide Etchant，缓冲氧化物蚀刻液）刻蚀技术是半导体制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键工艺，尤其在微结构加工、...

2025-04-28 标签：半导体刻蚀 BOE 1637 0

半导体制造关键工艺：湿法刻蚀设备技术解析

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2025-04-27 标签：湿法半导体制造刻蚀 683 0

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2025-04-08 标签：刻蚀 347 0

中微公司ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star取得新突破

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度， ICP双反应...

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