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合作双方目标锁定微型投影、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、3D感测和ADAS应用市场
业界领先的微型投影和感测技术创新企业MicroVision公司 （纳斯达克证交所代码： MVIS）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体宣布，双方将合作研发和销售激光扫描（LBS）技术。
两家公司有望在市场拓展方面展开密切合作，包括联合销售和推广激光扫描解决方案。除目前双方利用各自激光扫描技术正在开发的微型投影仪和抬显（HUD）市场外，意法半导体和MicroVision还有望抢占新兴市场和应用，其中包括虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和3D感测以及先进驾驶辅助系统（ADAS）。
此外，MicroVision和意法半导体还有望探讨未来技术合作开发项目，其中包括激光扫描产品联合开发计划。意法半导体将为该合作项目带来其在半导体工艺设计和制造领域多年积累的专业知识，而MicroVision将为合作项目注入其在激光扫描系统和解决方案研发方面的专业知识。
意法半导体模拟和MEMS产品事业部执行副总裁 Benedetto Vigna表示：“我们与MicroVision的合作目标是利用我们互补的研发能力、共同的愿景和发展激光扫描市场的承诺，共同开创更多的商机。这一合作关系将让ST能够寻找所有的发展机会，提高激光扫描技术和我们优势互补的功率、传感器和控制器业务。”
MicroVision总裁兼首席执行官Alexander表示：“与像意法半导体一样的业界领导者合作，对于MicroVision具有重意义，因为意法半导体拥有半导体技术专长，客户遍布全球。结合意法半导体在激光扫描引擎关键半导体元器件方面的研发专长，以及MicroVision独有的系统引擎、应用知识和知识产权，非常有利于我们向各种企业推广适合各种应用的激光扫描解决方案。”
双方现有合作是意法半导体为MicroVision代工元器件。MicroVision当代MEMS芯片是意法半导体按照MicroVision的设计为其代工。MicroVision目前在售的一款ASIC由意法半导体代工。
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业界领先的微型投影和感测技术创新企业MicroVision公司 （纳斯达克证交所代码： MVIS）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体宣布，双方将合作研发和销售激光扫描（LBS）技术。
两家公司有望在市场拓展方面展开密切合作，包括联合销售和推广激光扫描解决方案。除目前双方利用各自激光扫描技术正在开发的微型投影仪和抬显（HUD）市场外，意法半导体和MicroVision还有望抢占新兴市场和应用，其中包括虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和3D感测以及先进驾驶辅助系统（ADAS）。
此外，MicroVision和意法半导体还有望探讨未来技术合作开发项目，其中包括激光扫描产品联合开发计划。意法半导体将为该合作项目带来其在半导体工艺设计和制造领域多年积累的专业知识，而MicroVision将为合作项目注入其在激光扫描系统和解决方案研发方面的专业知识。
意法半导体模拟和MEMS产品事业部执行副总裁 Benedetto Vigna表示：“我们与MicroVision的合作目标是利用我们互补的研发能力、共同的愿景和发展激光扫描市场的承诺，共同开创更多的商机。这一合作关系将让ST能够寻找所有的发展机会，提高激光扫描技术和我们优势互补的功率、传感器和控制器业务。”
MicroVision总裁兼首席执行官Alexander表示：“与像意法半导体一样的业界领导者合作，对于MicroVision具有重意义，因为意法半导体拥有半导体技术专长，客户遍布全球。结合意法半导体在激光扫描引擎关键半导体元器件方面的研发专长，以及MicroVision独有的系统引擎、应用知识和知识产权，非常有利于我们向各种企业推广适合各种应用的激光扫描解决方案。”
双方现有合作是意法半导体为MicroVision代工元器件。MicroVision当代MEMS芯片是意法半导体按照MicroVision的设计为其代工。MicroVision目前在售的一款ASIC由意法半导体代工。
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