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本用户指南概述了硬件和软件设置，并提供了补充图片作为直观展示，然后介绍了启动步骤、环回示例和使用 LTE 信号的环回测试。
本用户指南介绍了与 Hitek Systems 协作开发、使用德州仪器 (TI) AFE7769D 评估模块 (EVM) 的无线开发平台。 Hitek Systems 是一家硬件公司以及 Intel 合作伙伴，为通信行业内的公司提供基于现场可编程门控阵列 (FPGA) 的评估模块。据 Hitek Systems 介绍，该参考解决方案旨在帮助客户提升模拟前端 (AFE) 的系统集成能力，并提 供“用于 5G ORAN 和无线解决方案的快速评估和原型设计平台”。 AFE7769D 是一款具有集成数字预失真 (DPD) 的 4T4R2F 射频采样收发器，可用于线性化功率放大器 (PA)，以 提高终端客户的无线覆盖范围。无线开发平台采用器件的 EVM 版本，该器件通过 FPGA 夹层卡 (FMC+) 连接器 与 Hitek 的解决方案元件相连。Agilex 嵌入式模块上系统 (eSOM7) 是一个 FPGA 模块，可通过 FMC+ 连接器与 AFE7769DEVM 交互。该硬件基于使用 Intel 10nm SuperFin 工艺技术构建的 Intel Agilex? 7 SoC FPGA。
本用户指南介绍了与 Hitek Systems 协作开发、使用德州仪器 (TI) AFE7769D 评估模块 (EVM) 的无线开发平台。 Hitek Systems 是一家硬件公司以及 Intel 合作伙伴，为通信行业内的公司提供基于现场可编程门控阵列 (FPGA) 的评估模块。据 Hitek Systems 介绍，该参考解决方案旨在帮助客户提升模拟前端 (AFE) 的系统集成能力，并提 供“用于 5G ORAN 和无线解决方案的快速评估和原型设计平台”。 AFE7769D 是一款具有集成数字预失真 (DPD) 的 4T4R2F 射频采样收发器，可用于线性化功率放大器 (PA)，以 提高终端客户的无线覆盖范围。无线开发平台采用器件的 EVM 版本，该器件通过 FPGA 夹层卡 (FMC+) 连接器 与 Hitek 的解决方案元件相连。Agilex 嵌入式模块上系统 (eSOM7) 是一个 FPGA 模块，可通过 FMC+ 连接器与 AFE7769DEVM 交互。该硬件基于使用 Intel 10nm SuperFin 工艺技术构建的 Intel Agilex? 7 SoC FPGA。
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