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PCB板元器件布线规范及要求

2474220 2017-09-07 | rar | 0.1 MB | 次下载 | 免费

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资料介绍

　　1、各类信号走线不能成环路。

　　2、引脚间走线越短越好。

　　3、需要转折时，不要使用直角。可用45度或圆弧转折，这样不仅可以提高铜膜导线的固定性，在高频电路中也可以减少高频信号对外的发射和相互之间的耦合。（高频电路中采用”蛇型走线”布线）

　　4、尽量避免信号线近距离平行走线，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积的“地线”来大幅度减少干扰，在相邻的两个工作层，走线的方向必须相互垂直。

　　5、对于高频电路可对整个板进行”铺铜”操作，以提高干扰能力。

　　6、在布线过程中，应尽量减少过孔，尤其是在高频电路中，因为过孔容易产生发布电容。

　　7、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

　　8、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；

　　9、低频电路需一点接地。

　　10、高频电路应就近接地，而且要用大面积接地的方法。

　　11、在板面允许的情况下，接地线应尽可能宽。

　　12、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围50mil 内，禁止布线；

　　13、电源线尽可能的宽，不应低20mil，咱们采用70mil；信号线宽不应低于12mil，咱们采用30mil；CPU 入出线不应低于10mil，咱们采用25mil；线间距不低于10mil，咱们采用20mil；正常过孔不低于30mil，咱们采用孔径30mil，外径80mil；双列直插：焊盘80mil，孔径40mil；1/4W 电阻：直插时焊盘80mil，孔径45mil； 51*55mil（0805 表贴）；

　　无极电容： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘80mil，孔径30mil；

　　元件布局基本规则

　　1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

　　2信号流原则。信号流向布放元器件，避免输入、输出，高低电平部分交叉、成环。

　　3. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

　　4. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm （50mil）内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（140mil，对于M2.5）、4mm（160mil，对于M3）内不得贴装元器件；

　　5. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

　　6. 元器件的外侧距板边的距离为5mm，一般为200mil以上；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm，一般要设为100mil；

　　7. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm一般设为100mil。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；一般设为150mil以上。

　　8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

　　9. 其它元器件的布置：所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

　　10、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；