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1、BGA 封装 (ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以?代替引脚，在印?刷基板的正面芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也?称为凸?点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。?封装本体也可做得比?QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm?的360引脚?BGA?仅为31mm?见方;而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚?QFP?为40mm?见方。而且?BGA不?用担?心?QFP?那样的引脚变形问题。?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在?美国有?可?能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为?1.5mm，引脚数为225。现在?也有?一些?LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA。?BGA?的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方?法。有的认为?，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。?美国?Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为?OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为?GPAC(见?OMPAC?和?GPAC)。
??2、BQFP?封装?(quad?flat?packagewith?bumper)
??带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP?封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)?以?防止在运送过程?中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和?ASIC?等电路中采用?此封装。引脚中心距0.635mm，?引脚数从84?到196?左右(见?QFP)。
??3、碰焊?PGA?封装?(butt?joint?pin?grid?array)
??表面贴装型?PGA?的别称(见表面贴装型?PGA)。
??4、C-(ceramic)?封装
??表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP?表示的是陶瓷?DIP。是在实际中经常使用的记号。
??5、Cerdip?封装
??用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于?ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip
??用于紫外线擦除型EPROM?以及内部带有?EPROM?的微机电路等。引脚中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。在日本，此封装表示为?DIP-G(G?即玻璃密封的意思)。
??6、Cerquad?封装
??表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷?QFP，用于封装?DSP?等的逻辑LSI?电路。带有窗?口的?Cerquad用?于封装EPROM?电路。散热性比塑料?QFP?好，在自然空冷条件下可容许1.?5～?2W?的功率。但封装成本比塑料
??QFP?高3～5?倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm等多种规格。引脚数从32?到368。
??带引脚的陶瓷载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。?带有窗口的用于?封装紫外线擦除型?EPROM?以及带有?EPROM?的微机电路等。此封装也称为?QFJ、QFJ-G(见?QFJ)。
??7、CLCC?封装?(ceramic?leadedchip?carrier)
??带引脚的陶瓷载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型?EPROM?以及带有?EPROM?的微机电路等。此封装也称为?QFJ、QFJ-G(见?QFJ)。
??8、COB?封装?(chip?on?board)
??板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆?盖以确保可*性。虽然?COB?是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如?TAB?和倒片?焊技术。
??9、DFP(dual?flat?package)
??双侧引脚扁平封装。是SOP?的别称(见?SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
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