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电子发烧友网>电子资料下载>通信网络>VKD233DS单按键触摸检测蓝牙耳机芯片的应用和数据手册免费下载

VKD233DS单按键触摸检测蓝牙耳机芯片的应用和数据手册免费下载

2019-01-24 | pdf | 0.23 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  自iphone7取消3.5mm插孔后,蓝牙耳机市场得到迅猛发展,蓝牙耳机种类也层出不穷,特别是一种 TWS 无线蓝牙耳机更是让消费者疑惑顿生。

  要说 TWS 蓝牙耳机,我们先从 TWS 技术说起。TWS:为 True Wireless Stereo 的缩写,是真正无线立体声的意思,这种技术的实现是基于芯片技术的发展。其从技术上来说是指手机通过连接主音箱,再由主音箱通过蓝牙无线方式连接从音箱,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。不连接从音箱时,主音箱回到单声道音质。TWS 技术运用到了蓝牙耳机领域,因此也催生了一个新的产品-TWS 蓝牙耳机。

  蓝牙耳机作为小巧型的穿戴设备,又因为其左右声道可以无线分离使用,所以耳机左右上各至少拥有三个小型触摸按键,而蓝牙耳机比一个硬币还小的物件,那它在 IC 上的选择就少了。

  随着蓝牙耳机更新换代,款式层出不穷,各种各样的蓝牙耳机新技术也是随之诞生,比如防水,降噪,并把传统按键改成触控触摸设计方案更是日渐常见。例如,之前蓝牙耳机行业内多数人是使用永嘉微电的VKD233DH或是 VKD233DB等单键触摸IC,封装大体是SOT23-6,后来,耳机款式外观的逐渐发展,功能的增多,加上蓝牙耳机 PCD 的体积设计局限,封装由原有的 SSOP,LQFP,SOT 等渐渐更改成 DFN 封装,而我们永嘉微电的 VKD233DS、VKD233DR 单键触摸芯片是一款集超小型和功能于一身触摸检测芯片:封装体积大小为:2MM*2MM,IC 厚度仅为 0.75MM 超薄封装设计,无论从体积大小或是 IC 的厚度,都是目前集成电路行业已知能做到的最小最薄封装。并且提供低功耗模式提高耳机的待机时长,内置触摸传感器调节器可以更加稳定的调节触摸效果。高灵敏,抗干扰,质量稳定是其特点。

  VKD233DS 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DCAC 应用上的特性。

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